▲圖片來源：精成科 公司官網
精成科(6191)於18日進行除權息交易，每股配發3元，今日除權息後股價帶量重新有機會挑戰百元大關，再創歷史新高價，去年2024全年稅後盈餘達28.45億元，EPS達6.01元。
董事長焦佑衡表示，目前公司成長動能來自於多方面布局，受惠於AI伺服器與高階半導體業務需求強勁推動營收成長，目前馬來西亞與新加坡皆有策略據點，以及去年底完成對日本PCB大廠Lincstech併購案，此次併購成功降低對於消費性電子的依賴，強化對於半導體領域的深根。
目前AI相關產品佔精成科整體營收近20%，公司計畫於馬來西亞EMS廠新增2條SMT線，總數將達到12條，進一步支援AI等新興應用的成長需求，未來目標如果能順利打進oogle TPU、AWS ASIC 等 AI 供應鏈，將成為公司營運重要的突破點。
精成科於5月28日公布決議辦理現金增資發行新股與發行國內第二次無擔保轉換公司債，兩筆合計募資金額超過30億元，募得價款之用途及運用計畫用於償還銀行借款，市場看好此次籌資行動有助於提升資本體質與營運彈性，為後續擴產與業務帶動成長動能。
今(21)日股價高檔盤整後再度帶量突破回補向下跳空缺口，今漲停價為100.5元，突破後將創下歷史新高價上方無壓力，股價今年漲幅達66%，市場看好轉型成功表現，由原先中低階PCB場的紅海競爭逐步朝向高毛利、技術高的市場前進，強化公司在供應鏈中的角色定位。
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