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台積電宣布，將在美國亞利桑那州打造一座全新的先進封裝廠，預計2025年動工、2030年前完工，這個消息對全球半導體產業、尤其對台灣來說，具有非常重要的意義。
目前美國雖已有台積電的晶圓廠，但這些晶片製作完成後，還要「飛回台灣」做封裝，再送回美國交貨。這不只多了一層物流成本，也增加了不確定性。特別是川普政府重啟高關稅政策後，若將進口晶片列入「關稅清單」，屆時每顆晶片都可能多出不少關稅成本。為了避開這個風險，台積電決定直接在美國本地建立封裝廠，一條龍完成生產流程，這樣一來就能降低稅務與政治風險。
先進封裝不是單純把晶片裝進盒子裡。像是台積電計劃在美國封裝廠導入的 CoWoS、SoIC 等技術，是目前AI晶片（例如 NVIDIA、AMD）必須仰賴的高階封裝手段。這些技術讓多顆晶片能緊密整合並高速運作，進一步推升AI運算效能，已經成為AI發展的關鍵武器。
川普政府已經表明，打算對進口半導體課徵25%關稅，目的在保護美國本土供應鏈。這聽起來像壞消息，但其實對台積電和台灣的高科技業來說，也是一種「危機入市」的轉機。只要台積電能在美國落地完成晶片製造＋封裝流程，就能避免高額關稅，反而成為國際客戶的首選供應商。
台積電在美國設廠不會是單打獨鬥，它需要大量的設備商、材料商、檢測系統商一起進駐。對台灣的半導體供應鏈來說，這是一次難得的機會。像是做先進封裝設備、熱管理材料、AOI自動光學檢測的台廠，若能跟著台積電一起「出海」，就有機會搶下下一輪AI發展的紅利。
▲台積電日k線(圖片來源:CMoney)
圖片出處:CMoney Chatgpt
