高階CCL材料短缺，日東紡漲價引爆族群炒作潮；短線資金湧入，當沖比破七成，操作需審慎。
一、玻纖布與銅箔基板的產業關係簡介
玻纖布是印刷電路板（PCB）最關鍵的原材料之一，主要用於製造銅箔基板（CCL, Copper Clad Laminate）。銅箔基板是PCB的核心基材，通常由三大材料──玻纖布、樹脂與銅箔──經過高溫高壓壓合而成，具備良好的機械強度、絕緣性與耐熱性，是電子元件訊號傳導與支撐的基礎平台。玻纖布的品質會直接影響CCL的介電常數（Dk）與耗損係數（Df），對於5G、高速傳輸、AI伺服器等高頻應用至關重要。簡而言之：
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上游：玻璃纖維 → 玻纖布（富喬、台玻）
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中游：銅箔基板CCL製造（台光電、聯茂）
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下游：終端應用（AI伺服器、手機、車用電子等）
高階玻纖布如Low Dk / Low Df產品已成為銅箔基板性能升級的關鍵，誰掌握此材料，就有機會打入高頻高速應用的核心供應鏈。
二、富喬工業：轉型之路上的風險與契機
1. 財報現況與股價熱潮
2025年第一季，富喬單季EPS達0.33元，毛利率29.7%、營益率19.69%，營收達13.8億元，營運表現創近年高點。法人預估全年EPS上看2元，股價7月以上漲50%，今日以漲停54.6元作收。
2. 題材與營運是否脫鉤？
AI伺服器與高速傳輸材料缺貨，使富喬切入高階玻纖布（Low Dk）應用獲得關注。但若從歷史EPS高峰（2021年EPS為1.43元），當時股價最高點22.8比較，今年獲利預估2元，估值已提前反映樂觀情境，明日短線追價風險增高。
3. 籌碼與當沖風險
2025年6～7月富喬股價爆量拉抬，部分交易日成交量均逾20萬張，當沖比重超過七成，此外玻纖布族群的台玻、南亞，當沖比也均在六成左右，加上富喬近期融資、融券同增，明顯成為沖沖樂與主力鎖定族群。
4. 技術瓶頸與認證挑戰
雖已量產Low Dk布並取得部分客戶導入，但距離T-glass或Low Df等高階材料仍有距離。富喬客戶集中於台灣CCL廠，仍須觀察是否能擴大至終端伺服器與封裝廠。
三、台玻：轉型加速但獲利未現
1. 財報與營收結構
2024年全年營收424.76億元，玻纖布占比約22.8%。2025上半年營收199.7億元，毛利率受平板玻璃拖累，整體仍呈虧損，但低介電玻纖布出貨價值明顯提升。
2. 高階玻纖產品布局
已量產第一、二代Low Dk布，並送樣T-glass材料。台玻目前已有三款主力高階產品──第一代與第二代低介電（Low Dk）玻纖布，以及低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布──皆通過主要客戶製程認證並投入應用。法人指出，若CCL廠客戶製程一旦指定特定材料供應商，後續很少更換，因此台玻在此波提前布局極具戰略價值。產業界普遍認為，台玻的Low Dk 2與Low CTE產品導入進度預計比日東紡早兩年量產，搶占高階材料替代商機。客戶涵蓋台光電等CCL大廠，間接供應至NVIDIA、Amazon、Microsoft。
3. 擴產策略與資本投入
2025年投入22.5億元擴建產線，由現有4條擴至12條，並有兩座新廠分別於2024、2025年啟用。台玻擴產時程預估快於日東紡兩年，有望卡位供給缺口，相較於富喬，台玻技術型態上目前更具潛力。
四、日東紡：壟斷與轉單之間的關鍵角色
日東紡（Nittobo）是全球電子級玻纖布的技術領導者，特別是在高階T-glass與NE系列材料上，具備獨家量產與穩定供應能力。其產品廣泛應用於AI晶片封裝、IC載板、伺服器主板等高速與高熱環境，是NVIDIA、Cisco、Google與多家台灣CCL大廠的重要材料供應商。由於其現有產能全數被長單綁定，2027年前難有新增產能，造成中階Low Dk市場轉單效應，讓其他台廠如台玻受惠。2025年8月起，日東紡全線玻纖產品調漲20%，凸顯其在產業中的技術與價格雙重護城河優勢。
五、南亞加入戰局：玻纖布行情點燃台塑四寶
除了富喬與台玻外，市場近期注意到連傳產代表的「台塑四寶」之一的南亞（1303）也因切入電子級玻纖布市場而強勢上漲。南亞雖以塑化與化工業務為主，但近年積極投入玻纖布、環氧樹脂與CCL銅箔基板等電子材料領域，具備垂直整合能力。2025年7月南亞股價爆量上攻，法人分析其玻纖布與樹脂產品報價皆調升，加上宣布以逾50億元收購玻纖絲廠，完成材料整合供應鏈，展現進軍電子材料決心。
不過從財報數據來看，南亞2025年6月單月仍呈虧損，稅前虧損31.5億元、EPS為-0.38元，主因為第二季子公司與權益法投資損失、匯損與存貨評價損失集中在6月一次認列。公司強調這屬會計調整所致，7月與第三季起隨旺季啟動，營收可望逐步回升。董事長吳嘉昭指出，預期第三季起景氣回穩，公司將有機會「逐季轉好、下半年轉虧為盈」。
換句話說，南亞近期股價轉強受惠於市場對其「轉虧為盈」的預期心理在發酵。儘管電子材料部門帶動結構改善，但整體營運仍處在轉型過程中，原傳統事業虧損仍需審慎留意。
短線題材熱，操作留意風險；中長線聚焦材料競爭力與認證進度
隨著高階PCB與AI伺服器需求升溫，玻纖布成為材料鏈關注焦點，相關個股如富喬、台玻、南亞皆出現爆量上攻。然而，近期當沖比偏高（富喬逾七成、台玻與南亞也在六成左右），顯示短線資金進出極為頻繁，操作上應避免追高、關注籌碼結構與技術面轉弱訊號。
中長線來看，玻纖布產業正邁入高階化、低介電化競爭階段，Low Dk、Low Df、Low CTE 成為進入AI與高速通訊板市場的入場門票。日東紡技術獨強、產能緊縮；台玻提前擴產並取得多項產品認證，有望卡位日廠轉單空間；富喬則營收結構集中、營利彈性高，但高階材料導入深度與客戶黏著度仍需驗證。
事實上，AI推升CCL需求，並帶動玻纖布的趨勢，市場早已熟知，只是今年上半年許多PCB族群已率先上漲。近期日東紡喊出漲價與缺貨至明年，才讓玻纖布族群獲得資金關注，掀起一波題材炒作。此波漲勢能否延續，仍須觀察未來營收與獲利是否跟上題材速度。投資人應聚焦於業績數據、認證進度與產能落地等實質進展，切勿流於純題材炒作，謹慎因應籌碼變化與高檔震盪風險。
本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。
