▲圖片來源：精材公司官網
台積電轉投資的封測廠精材(3374)今(1日)伴隨整體市場出現賣壓，今日開低在145元，隨後盤中緩步走回平盤，尾盤買盤突然湧入將股價推升至155元大關，上漲4.75%，顯示進場的絕非短線當沖客，比較像是主力佈局作價引起市場關注買盤。
近期因為蘋果iPhone 17系列新機將導入由台積電代工的自研數據機晶片，身為台積電旗下的精材可望承接相關晶片測試訂單，為此還新添購了數百台測試機台。精材原本就是蘋果CIS元件測試協力廠，隨者蘋果全面導入更專業攝影相機規格，晶片複雜度增加，精材可望受惠。
除了蘋果訂單外，近年因母公司積極擴充CoWoS產能，產能排擠效應下，也開始對外釋出部分oS封裝與測試代工需求，精材適時提供場地資源承接，不僅持續加深蘋果智慧型手機AP等產品的測試合作，也成功爭取到部分非蘋果客戶的相關訂單，進一步拓展客戶組合與營運動能。
累計上半年合併營收達30.82億元，較去年同期年減0.1%，法人表示主要來自於匯兌損失所導致，第三季傳統消費性電子的備貨效益下，展望後市仍可力拼優於前一季表現，第四級則要觀察外部因素與需求端的影響程度，預估今年EPS可望衝破至6.7元，相較於去年小幅成長。
▲圖片來源：CMoney 3374 精材 K線圖
今日尾盤出量轉強，重新站回帶大量低點，伴隨蘋果進入備貨旺季，精材可望受惠值得留意。
