大量(3167)今年第二季合併營收12.71億元，季增50.6%，年增159.2%，來到近16季單季新高。毛利率38.86%，分別季增4.58及年增10.35個百分點，創同期史上新高。稅後純益1.75億元，季增94.6%，年增585%；每股稅後純益1.99元，雙雙改寫近12季單季新高。
大量為深耕PCB產業多年的鑽孔機大廠，2023年主動研發出結合相機與軟體功能的鑽孔設備，能夠將拍到的影像傳回電腦，再讓電腦判斷鑽針應該放置的正確位子、要鑽多深。這項新產品也正巧趕上輝達帶動的AI伺服器熱潮，並獲得金像電(2368)、瀚宇博(5469)等客戶肯定。一位伺服器板客戶就指出，「在高階鑽孔機市場上，領導品牌還是日本日立，但試用大量設備以後發現效能不錯，未來也會繼續使用。」
除了傳統PCB，大量在全新跨足的半導體設備業務上，也有所斬獲。法人表示，大量科技近年積極進行產品組合優化，並卡位高階PCB設備、半導體設備市場。其中高階CCD背鑽機台機台已通過美系GPU大廠認證，同時來自中國客戶需求亦相當強勁，今年該產品線營收有機會挑戰倍增，占營收比重上看50%。
同時，大量科技在半導體、面板級封裝、玻璃基板領域亦有更多斬獲。據悉，大量科技已成功切入晶圓代工龍頭CoWoS、SoIC、CoPoS供應鏈，而玻璃基板部分預計第三季認列營收。法人估，去年半導體占公司營收比重約10%，今年有機會提升到15%水準。
整體而言，法人指出，目前大量科技高階PCB能見度達明(2026)年上半年，而半導體設備能見度更長，看好公司第三季營收挑戰新高，全年維持高速成長，且因高毛利產品貢獻持續提升，看好獲利繳出優於去(2024)年成績單。
近期大量股價扶搖直上，經歷兩天小跌後，今(21)日一根長紅K漲停，說明了上漲趨勢未變，大量股價持續往300靠近，有望在下周達成。
▲大量日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
