近期表現：
- 旺矽科技營收來源主要是晶圓探針卡及半導體設備之銷售、資本額9.423億、員工總數1910人、董監持股9.6%、千張以上持股35.8%、2003/01/06 掛牌上櫃。
- 2025年Probe Card占營收比重75.4%、Equipment占營收比重22.7%。25/Q1營收28.28億(YoY+38.2%)毛利率57.4%、稅後淨利7.23億、EPS 7.68元；25/Q2營收32.92億(YoY+37.6%)毛利率57.3%、稅後淨利6.27億(QoQ-13.1%、YoY+15.%)，EPS 6.67元。
- 25/1H營收61.21億(YoY+37.9%)、毛利35.42億(YoY+52.3%)、營業利益19.19億(YoY+95%)、稅後淨利13.5億(YoY+44.4%)、EPS 14.35元(YoY+44.4%)；受匯損影響(公司營收約60%採美金計價)業外虧損3.2283億。
營運展望：
- 調研機構預估2025年全球探針卡(Semiconductor Probe Cards)市場規模為27億美元，其中非記憶體應用占比67%、記憶體占比33%；在非記憶體探針卡中，CPC、VPC、MEMS等探針卡細分市場，規模分別為2.35億美元(CAGR為9.5%)、3.53億美元(CAGR為5.8%)、10.41億美元(CAGR為6.3%)；2024~2029年探針卡CAGR為8.9%。
- 隨著AI晶片需求大幅增加，研調機構預測全球半導體市場規模將在2027年達到7,000至8,000億美元，半導體晶片需要探針卡來協助檢驗產品品質，沒有探針卡的良率把關晶片無法順利出貨，確立了半導體生產測試的長期成長趨勢，未來HPC/AI用探針卡將朝高針數、高電流承載能力、高速的方向發展。
Q&A部分：
- 公司在產業地位為何？
- 2024在全球自製 IC 探針卡廠商前五名分為別，美商FormFactor、義大利商Technoprobe、日商Micronics、台灣旺矽MPI Corporation、日商Electronic Materials。2024全球前五大非記憶體探針卡廠商排名，義大利Technoprobe、美商FormFactor、台灣旺矽MPI Corporation、新加坡商NidecSV Probe、日商Electronic Materials。旺矽作為國際知名的探針卡領導廠商，憑藉著全方位的產品布局、堅實的國際合作夥伴、完整的探針卡整合方案建立了堅實的技術基礎，在產業中有穩固的市場地位。
- 公司有20年LED測試機台的經驗與10年AST測試機台的經驗，在光、電測試的經驗有助於發展CPO測試解決方案。公司2014年開始建立Thermal、AST設備產品線，目前AST市占率近5成，市占率與主要競爭對手美商相近，主要競爭廠商提供的是標準型機台，公司可提供客製化，預期市占率有望超越同業，在半導體工程測試與溫度測試等自製設備領域，預期也將隨著AI應用的快速發展，市場需求亦將穩步提升。
- 公司的產能擴充計畫為何？
- 公司2025年預計擴增3成探針產能，今年第一季VPC探針月產能已由90萬針擴增到120萬針，MEMS預計2025年第三季由月產能40萬針擴增到60萬針，CPC今年維持月產50萬針，公司預估2026年初自製探針(VPC+MEMS)月產能可達200萬針。
- 探針卡主要零件包含PCB、Substrate、Probe Head(探針頭)，公司目前探針與Substrate 100%自製，公司已在湖口買了兩塊地以擴產，預估2027年上半年新廠產能開出後，PCB自製率可達50%(目前PCB自產比重不到10%，主要外包廠商為日廠)。
- 公司在半導體設備的布局為何？
- 公司有頂尖優秀專業的研發團隊並與世界領導級大廠深度合作，創新的溫度測試系統能提供工程及量產需求，公司Thermal機台可提供-100度C到300度C的測試環境，可在10秒內快速切換溫度，有專利保護，可節能50%，市占率已超過5成。
- 目前AST訂單很多，但由於有一個關鍵零件缺貨(Lead Time需6個月)，今年下半年新接的訂單需等明年才能出貨，待零件到貨後AST業績有望加速成長。
