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2025可以說是銅箔基板（CCL）產業的元年。最新一份大和資本的報告，直接給台灣CCL廠一個「正面評級」，並大幅調升台光電、台燿與聯茂的目標價，原因很簡單: AI的大浪潮，正讓這些材料供應商迎來前所未有的機會。
AI晶片不是只有一顆GPU，它需要搭配龐大的主機板、伺服器與高速交換器。這些板子越來越複雜，層數更高、走線更長，對材料的要求自然水漲船高。像是低介電常數（Low Dk/Df）的基板，以及極低粗糙度的HVLP銅箔，已經成為必需品。
舉例來說，從400G網路升級到800G、甚至1.6T，高速訊號傳輸會遇到「衰減」問題，普通基板根本撐不住，只有更高規的材料才能過關。對供應商來說，這代表 每片板子要用更多、更貴的材料，加上 AI 晶片出貨量持續增加，需求自然是「量、價、利」三方面齊升。
大和資本特別提醒，2026年可能是CCL產業版圖重塑的關鍵。因為上游材料如HVLP銅箔、Low Dk2玻纖、石英玻纖的供應能力有限，擴產速度也不快。誰能先搶下長期合約，誰就能確保訂單來源。換句話說，這不僅是「比技術」，更是「比資源、比供應鏈管理」的競賽。
台廠三雄的機會
在這波趨勢下，台灣的CCL三雄——台光電、台燿、聯茂——都被看好。
台光電：老字號龍頭，長期深耕高階基板，早已卡位AI伺服器與高速交換器市場。由於與上游關係緊密，能更快拿到HVLP銅箔和高端玻纖，護城河穩固。
台燿：近月營收創新高，反映出AI伺服器需求正快速推升訂單。它在成本與良率上的優勢，讓它成為「性價比」代表。
聯茂：雖然規模不如前兩家，但切入AI周邊應用（網通、車用等）很積極，有機會在次高階領域吃下更大市佔。
AI浪潮不是只對台積電、輝達有利，材料供應商同樣站上了黃金賽道。隨著AI晶片需求爆發，CCL材料的規格只會越來越高，需求量只會越來越大。
▲台光電 2383日K線圖(圖片來源:CMoney)
