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全球半導體市場持續升溫，台灣廠商正站上產業浪潮的最前線。根據市調機構Counterpoint Research最新報告，2025年第二季台灣半導體製造公司在晶圓代工市場的市佔率飆升至38%，比去年同期的31%大幅成長。帶頭衝鋒的台積電，憑藉3奈米、5奈米等先進製程滿載，以及先進封裝需求大爆發，不僅拉高了市佔率，更帶動整體代工產業在第二季營收年增19%。
AI成為這波成長的最大推手。無論是訓練用GPU，還是推理用的ASIC，對晶片性能和能效的要求都不斷提高，驅動先進製程和先進封裝的需求同步上升。Counterpoint分析師直言，隨著AI時代來臨，晶片廠商不再僅追求更小的製程節點，而是更依賴先進封裝來提升效能。台積電除了在製程上領先，憑藉CoWoS、InFO等先進封裝技術的優勢，成為少數能同時在「製程＋封裝」雙領域領跑的廠商。
應用處理器(AP)市場更顯示台積電的主導力。智慧型手機的「大腦」幾乎全面依賴先進製程，蘋果A系列、高通Snapdragon、聯發科天璣系列都交給台積電代工。報告指出，2025年台積電在5奈米以下AP製造的市佔率將達87%，並有望在2028年升至89%。隨著3奈米、2奈米工藝逐步普及，預估明年將有三分之一的智慧型手機 AP 採用3奈米與2奈米製程。這意味著，台積電在高端手機市場幾乎具備壟斷地位。
不只晶圓代工，台灣封測(OSAT)產業也受惠顯著。Counterpoint指出，OSAT營收年增率由5%加速至11%，其中日月光(3711)受惠於AI晶片先進封裝需求，成為最大貢獻者；京元電(2449)則因AIGPU測試訂單爆發，營收年增超過30%，表現最為亮眼。法人預期，2025~2026年AIGPU與AIASIC出貨將進一步推動先進封裝與測試業務，台灣供應鏈有望持續受惠。
市場研究機構更提出「Foundry2.0」的新概念：過去的「Foundry1.0」只專注晶圓代工，而現在企業正轉型為 技術整合平台，涵蓋製程、封裝、測試，甚至光罩製造，形成更緊密的垂直整合與價值鏈。台積電憑藉技術領先與客戶關係，在這波轉型中站穩龍頭；而日月光、京元電等封測廠，則扮演不可或缺的關鍵角色。
總結來說，在AI驅動下，半導體進入「Foundry2.0」時代，台積電穩坐製程與封裝雙霸主，日月光、京元電等台灣供應鏈同步受惠，投資人正迎來一波結構性成長機會。
▲台積電日K線圖(圖片來源: CMoney)
