_m.png)
全球半導體加速奔向AI，法人預估台積電(2330)在2025–2026年將迎來一波大客戶排名重編。焦點第一名仍是蘋果：在長約與「提早預訂最先進產能」策略下，2nm(N2)與後續N2P的導入，搭配美國廠擴產，單年貢獻金額有望快速墊高，2026年上看兆元級規模，被視為台積電最穩定、最具議價力的客戶來源。
博通的竄起來自AI專用晶片(ASIC)外包需求暴增。法人點名博通憑藉與OpenAI等雲端大客戶深化合作、量產節奏加速，2026年挑戰前三。這背後反映兩個趨勢：一是AI服務商為控成本、降功耗，轉向「客製化」；二是先進製程與先進封裝的供給仍然稀缺，台積電的製程與封裝一條龍優勢更凸顯。
英偉達雖持續主宰AIGPU，但其產品世代更新與HBM/CoWoS產能配套，決定了台積電營收曲線的波動幅度。短期看，旗艦GPU仍深度仰賴台積電先進節點與封裝能力；中期則需留意其與英特爾的合作是否影響代工配置。不過在2nm前兩年放量階段，高階GPU轉單風險仍低，台積電地位相對穩固。
產能與節點進度方面，台積電規劃2025年下半年N2量產、2026年N2P上線；外界傳聞蘋果已鎖定2026年N2逾半產能，策略仍是「用最新製程拉開差距」。地緣風險之下，美國廠第三座(N2/A16)動工、第四座規劃、先進封裝設施擴張，海外占比至2028 年有望達兩成；2030年在2nm以下節點，台灣：美國約7：3的結構，滿足美系客戶異地備援與合規需求。
對投資人來說：第一，看製程＋封裝雙引擎——先進節點ASP與先進封裝拉貨將同步推升毛利；第二，留意客戶結構質變——博通等ASIC客戶放量，有助平滑單一平台波動；第三，追蹤海外產能爬坡與2nm接單能見度，這決定了2026–2027年的營收與毛利。風險在於：AI拉貨時程與HBM/封裝產能銜接、單一超級客戶波動、以及海外擴產的成本/良率挑戰。
總結來說，蘋果鎖先進、博通衝客製、英偉達穩平台，加上2nm放量與美國廠擴產，台積電的「製程＋封裝＋區域化」三支箭正同時上弦；大客戶洗牌帶來的，將是營收結構從「單點強」走向「多點齊發」的估值重估契機。
▲台積電 2330日K線圖(圖片來源: CMoney)
