半導體股-京鼎(3413)近期股價連3漲，股價來到302元，雖然股價仍不慍不火，量也不大，但也許會乘著本周三(9/24)法說會利多有所突破，月線有逐漸向上的趨勢，可乘機布局在起漲點。
京鼎8月營收18.2億元，創新高，月增9.5%，年增12.8%，公司說明，主要受惠檢測新品出貨與收購富蘭登等挹注。累計今年前八個月，京鼎的總營收達到135.55億元，年增35%，展現了其不斷增長的財務實力。
京鼎在第三季持續擴大其檢測設備新產品的市場導入，並整合富蘭登的營收，預期下半年業績將持平或小幅增長。此外，公司在全球的佈局，包括台灣、泰國、中國大陸及美國等地，提供了供應鏈的彈性和應變能力。泰國羅勇廠已於第二季開始量產，預計下半年將有完整的產能貢獻，而泰國春武里廠則計劃在2026年第三季完工。
京鼎積極進攻AI與高效能運算（HPC）應用市場，推動先進邏輯與高階記憶體需求的成長。公司內部預期，其成長將超越全球晶圓廠設備市場的平均增長率2-5%。此外，晶片結構與製程的複雜度提升，進一步推動了蝕刻、薄膜沉積與檢測設備的需求，預期這些領域的資本支出將持續擴大。
展望後市，法人表示，目前京鼎訂單能見度達第四季，預期公司第三季營收將較前季呈現溫和成長，下半年估較上半年持平至小增，全年營收年增率達逾兩成。
京鼎最大客戶為應用材料，佔營收比重達逾8成，且化學氣相沉積(CVD)跟蝕刻(Etch)市占率高。京鼎早前受到記憶體產業市況影響甚鉅，這幾年隨著AI、HPC商機湧現，促使客戶擴大HBM(高頻寬記憶體)、先進製程設備採購，加上相關備品需求同步拉升，進而帶動營運呈顯著成長。
因此，京鼎的表現取決於應用材料的表現，應用材料公司（Applied Materials, AMAT）在台灣時間 8 月 15 日公布的 2025 財年第三季財報表現相當亮眼，營收創下歷史新高達 73.0 億美元，較去年同期成長 8%，這個數字也超越分析師預期的 72.2 億美元。非 GAAP 每股盈餘更是達到創紀錄的 2.48 美元，年增 17%，同樣超出市場預估的 2.36 美元。
要注意的是，儘管第三季財報表現出色，但市場反應卻相當冷淡。這主要是因為公司對第四季的財測遠低於市場預期所致。應材預估第四季營收將達 67.0 億美元（上下浮動 5.0 億美元），遠低於分析師預期的 73.3 億美元。非 GAAP 每股盈餘預估 2.11 美元（上下浮動 0.20 美元），同樣低於市場預期的 2.38 美元。這個財測意味著第四季營收將較第三季下滑約 8%，每股盈餘也將下降約 15%。執行長 Gary Dickerson 在財報電話會議中表示：「我們目前正處於一個動態的宏觀經濟和政策環境中，這在短期內增加了不確定性，降低了能見度，包括我們的中國業務」。財務長 Brice Hill 進一步解釋：「我們預計第四季營收將下降，主要是由於中國產能的消化，以及由於市場集中與晶圓廠建設時程影響，領先製程客戶的需求呈現非線性波動」。
因為應用材料的第四季財測趨近保守，京鼎的股價也持續橫盤整理，但可以留意京鼎股價低於300元時可伺機布局，畢竟應用材料對於第四季的保守是因為中國市場，但應材的長期成長前景仍然樂觀。應用材料受惠於人工智慧和高頻寬記憶體（HBM）需求的強勁成長，這些新興應用對先進製程設備的需求持續增加。京鼎也會跟著應用材料的成長而不走弱。
▲京鼎日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
