矽晶圓與被動元件長期呈現資金輪動，AI伺服器需求帶動雙族群共振。隨著SiC、MLCC與頻率元件升級，晶技、華新科、環球晶等皆迎來AI浪潮下的新成長機會。
近年來有持續觀察台股動向的投資人，應該都有發現被動元件和矽晶圓族群常常出現輪動，在這樣的情況下，當然也讓技術線型長得有些像，今年當然也持續著一樣的情況。9月12日，矽晶圓龍頭環球晶（6488）率先放量上攻，帶動整個上游材料族群回溫。同一天，被動元件也出現資金進駐，華新科（2492）一度上漲5%，不過隔天便陷入整理，一直到9月19日才再度轉強，經過第一波上漲後，股價陷入整理，到了10月17日，被動元件重新迎接新一波買盤，而矽晶圓族群整理後，也有望獲得市場注意。為什麼被動元件和矽晶圓族群容易互相輪動呢？
亞洲主導的MLCC供應鏈與上游矽晶圓關聯
目前全球約七成的被動元件產能集中在亞洲，由日本 Murata、TDK、台灣的華新科、國巨，以及韓國三星電機等公司主導，產品主要供應美國與歐洲的車用、醫療與伺服器市場。雖然被動元件（如 MLCC、鋁質電容）與矽晶圓在技術製程上並無直接的上下游關係—前者負責電路中的電流穩定與能量濾波，後者則作為主動元件－積體電路 IC的核心基材，但若從整體電子產品的景氣循環來看，它們早已是電子製造業中不可或缺的兩大基礎支柱。這種長年存在的輪動慣性，反映出廣泛電子終端需求（如 PC、手機與一般伺服器）在景氣與庫存調整下的同步變動。
進一步觀察當前的功能性供應鏈，矽晶圓與被動元件更成為 AI 運算與電子能量鏈的關鍵支柱。當 AI 伺服器建置速度加快，或功率半導體升級至 SiC、GaN 等新製程時，無論是上游的矽晶圓材料（提供高效能晶片基材），還是中游的高規格電容與 MLCC（穩定高功率運作下的電流），其需求都會幾乎同步升溫，形成跨族群的成長共振。
AI伺服器規格提升下，帶動新需求
在AI算力時代，伺服器的高效能運算需要極穩定的電源系統，而被動元件正是這套電源管理架構中不可或缺的一環。以輝達GB200伺服器為例，NVL36與NVL72分別採用約23.4萬顆與44.1萬顆MLCC，且多為高階陶瓷電容。隨著AI伺服器需求百花齊放，市場對高容值、低ESR電容的需求急劇上升，也帶動整體被動元件產業加速邁向高值化。根據預估，2025年至2030年全球伺服器出貨量年複合成長率（CAGR）可達5.1%，意味著電源穩定與濾波零件的用量將進入新一輪成長循環。也因此，國巨、華新科、立隆電等台廠紛紛擴充高階MLCC與聚合物鉭電產能，以迎接AI伺服器與車用電子的長線需求。
然而，AI晶片運算能力提升的背後，也隱含著「功率暴增與散熱瓶頸」這一巨大挑戰。輝達最新一代GPU的功率已從H200的700瓦提升至B300的1400瓦，傳統散熱方式逐漸逼近物理極限。當前主流的CoWoS封裝技術，將處理器、記憶體等多個晶片高密度堆疊於單一封裝中，雖能有效提升效能，但也使熱密度倍增，對材料導熱性提出更高要求。為此，碳化矽（SiC）材料因具備優異的導熱與耐高溫特性，開始進入先進封裝領域。輝達的新一代Rubin處理器，計畫將CoWoS封裝中的中介層材料，從傳統矽改為碳化矽，以提升散熱效率並確保長期穩定運作。這使得SiC的應用範圍，從原本的電力電子與車用領域，擴展至AI伺服器與半導體封裝散熱的新戰場。
矽晶圓龍頭環球晶也在積極布局這一波材料變革。公司預計於2026年開始量產12吋SiC基板，成為全球少數同時具備8吋與12吋碳化矽製程技術的供應商。董事長徐秀蘭指出，隨著AI與高功率運算的散熱需求上升，導熱材料的性能將成為下一階段半導體競爭的關鍵指標。她認為，只要宏觀環境逐漸明朗，加上AI應用持續發酵，市場有望在今年下半年至明年迎來更為穩健的復甦。
AI算力浪潮下的電子零組件兩大關鍵主線
當人工智慧浪潮持續推進，電子產業鏈中的資金流向始終圍繞在兩條主線之間運行：主動元件（Active Components）負責算力輸出與能源轉換，被動元件（Passive Components）則穩定能量、維持時序同步，兩者共同構成AI時代電子產業成長的雙引擎。主動元件端，矽晶圓與碳化矽（SiC）材料成為焦點。隨著AI晶片功率從700瓦躍升至1400瓦，散熱與導熱性能的重要性急遽提升。環球晶積極布局12吋SiC基板，預計2026年投產，搶先卡位先進封裝與AI伺服器散熱市場；同時，整流二極體與功率半導體在AI伺服器電源模組中扮演電能轉換與穩壓核心，強茂（2481）、台半（5425）、朋程（8255）等廠商受惠明顯。
被動元件的角色同樣舉足輕重。MLCC、電感、電阻等基礎類元件是AI伺服器穩定運作的電源濾波中樞，國巨、華新科持續擴充高容值、低ESR產品線，以應對高功率伺服器的需求爆發。電子元件中的石英元件也是值得留意的族群，可分為「被動型」石英諧振器與「主動型」石英振盪器，前者需外部電路驅動振盪、後者則內含控制IC可主動輸出信號。如：晶技（3042）、台嘉碩（3221）、加高（8182）等均是石英元件概念股，AI帶動AIoT應用加速普及，從穿戴裝置、智慧城市到AR/VR裝置，皆對高頻、低噪、微型化與低功耗時脈提出更高要求。晶技今年營收與獲利同步改善，9月營收明顯回升，公司積極布局高頻與光通訊用頻率元件，林萬興在法說會表示，晶技2024年在AI的營收比重為7.5%，今年預期超過10%，AI市場的頻率元件年增率預計達到40%～50%，並且在明年會持續成長。此外，光通訊領域，因為技術規格的提升，也帶動頻率元件的單價倍增，同時，投資人也可以留意，加高（8182）若不計算第二季台幣升值，所造成的匯損影響，則能以低本益比的角度觀察，成為進可攻退可守的潛力股。
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