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封測大廠南茂(8150)今日召開法說會，預期記憶體明年一整年都是好年。公司第三季營收61.43億元，季增 7.1%、年增1.2%，創下近13季新高；毛利率回升至12.4%，營業利益率達6%，稅後淨利3.52億元、季增166.1%、年增17.6%，單季每股盈餘(EPS)0.5 元，創下五個季度以來新高，營運明顯走出低谷。
南茂最大亮點在於記憶體產品營收占比升至48.9%，季增16%、年增34.9%。細分來看，Flash占30.4%、DRAM/SRAM占18.5%，主要受惠於AI伺服器帶動的DDR5、企業SSD需求增溫，加上雲端儲存與資料中心建置，記憶體測試與封裝接單明顯成長。
相較之下，驅動IC(DDIC)與金凸塊業務占比略降至41.4%，雖受消費電子需求偏弱影響，但車用面板訂單穩定，有助抵銷部分波動。南茂指出，雖然終端消費仍保守，但記憶體動能穩健回升、車用面板出貨穩定，使產品組合朝高毛利方向優化，成為第三季毛利率與獲利顯著改善的主因。
第三季南茂整體稼動率回升至66%，測試業務(Testing)稼動率達70%、封裝業務(Assembly)68%，分別較上季提升3～4個百分點，反映記憶體測試需求強勁。傳統面板與驅動IC需求尚未完全恢復，但整體利用率回升已有效推升營收與獲利。
公司第三季資本支出為7.96億元，季增35%，主要投向混合訊號與記憶體測試產線(占比58%)，並搭配嚴格費用控管，使營運槓桿效果顯現。
展望第四季，南茂認為整體終端消費需求仍偏保守，但AI與高階記憶體封測訂單維持穩健。高頻記憶體與企業級NAND測試需求仍在擴張中，加上車用面板與工業應用穩定支撐，公司預期營運將延續回升走勢。
南茂正積極開發DDR5電源管理IC(PMIC)與AI應用ASIC，同時活化閒置產能、優化生產結構，以提高產品附加價值與獲利韌性。
南茂第三季營運回穩，代表封測產業的回升信號。雖前三季仍小幅虧損，但隨著記憶體景氣復甦、產品組合改善、稼動率提升，預期明年有望全面轉盈。
▲南茂 8150(圖片來源:CMoney)
