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台積電今年爆出兩起重大技術洩密事件，震撼全球半導體供應鏈。繼工程師將3DIC／CoWoS相關資料外洩給日本設備商後，台積電本週再度採取強硬行動，正式向智慧財產及商業法院控告前資深副總羅唯仁，指控他在退休前帶走2奈米等先進製程相關機密資料，並質疑其跳槽英特爾可能造成競爭對手受益，事情持續延燒至國際。
羅唯仁長期擔任台積電高階主管，涉及先進製程與技術開發。消息指出，他在離職前曾接觸包含2nm、GAAFET、先進電晶體結構等關鍵研究資料。台積電指控，他可能將核心know-how帶往競爭對手，因此在25日正式提出訴訟，強調此案牽涉公司核心競爭力，必須依法追究責任。
事件曝光後引發外界聯想，認為羅唯仁返回英特爾任職，可能與技術外流有關。對此，《俄勒岡人報》報導指出，英特爾執行長陳立武已向全體員工發出備忘錄，強調公司「全力支持」羅唯仁加入，並否認任何技術移轉的不當行為。他指出，羅唯仁在加入台積電前曾於英特爾服務18年，本就具有深厚製程背景，目前並未發現外界所指控的狀況，英特爾也強調，公司內部政策嚴禁使用任何第三方機密文件。
這已是台積電一年內第二度爆出重大機密外洩。一名台積電工程師因貪圖外快，將3DIC、CoWoS及先進封裝相關資訊外洩給日本設備商，並以USB、手機拍照等方式帶走內部資料。台積電掌握異常後報警處理，該工程師最終遭檢方起訴。兩起案件內容皆涉及台積電未來十年的核心技術，讓外界更加關注台積電的資安控管。
這兩起事件反映的是全球半導體人才戰全面升級，特別是在AI與2奈米時代來臨之際，先進製程的know-how成為國際企業競相爭取的稀缺資源。無論是英特爾加速推進IDM 2.0、三星努力追趕3奈米 GAA，或是日系設備商全力補足3DIC量測與封裝技術，台積電都是全球最重要的人才與know-how來源，也因此更可能成為挖角與洩密目標。
▲台積電 2330(圖片來源: CMoney)
