台灣工業氣體(營收占比96.00%)專業廠晶呈科技(4768)，公布11月營收2.05億元，月增率28.36%，年增率高達153.90%，連3月年月雙增、連5月月增；累計今年1至11月營收總額為9.46億元，年增率1.76%。
近年來，伴隨AI應用市場需求擴大，全球半導體產業因此進入新一輪技術、產能競局。先進製程需求的持續拉升，順勢帶動晶圓廠對高純度材料、特殊化學品、設備零組件、工程服務的依賴度，也跟著同步提高。伴隨3奈米以下製程不斷向前推進，所需要使用到的材料，不僅技術門檻隨之大幅提高，使用量規模更是大幅擴增，如此一來，具備技術能力、供應鏈深度的材料廠商，如：晶呈科技，市場看好後市將可明顯持續受惠。
同時，地緣政治的背景下，全球擴廠熱潮因此延續，也進一步擴大海外市場拉貨需求。從無塵室工程、廠務系統，進一步到晶圓製程階段的特殊化學品、材料等，皆隨之帶來相當可觀的訂單數量。兩股力量推動之下，材料廠市場因此迎來大幅成長契機。具備完整產品線、技術實力、國際供應鏈布局版圖的材料廠，身處先進製程需求提升、全球擴產的雙重發展趨勢下，更具備成功爭取到新專案，轉化為營運動能的市場競爭優勢。
晶呈科技出貨95%內銷 黃光製程相關應用產品線 成長幅度最大
晶呈科技為台灣半導體製程特殊氣體製造、特殊氣體應用加工服務(晶圓重生)，以及複合金屬材料基板製造(銅磁晶片及關聯產品)專業廠。
晶呈科技指出，目前出貨方向以內銷為主，約達95%占比，以黃光製程相關應用的產品線，成長幅度最大。公司二廠正持續進行試產線規劃、建置，優化產線利用率；三廠則已順利取得土地，進行產業規劃、建置。
受惠產品滲透率提升、新產品推出支撐 看好將有助提振公司營運
晶呈科技指出，特殊氣體產品線正持續研發新品項當中，現階段除二廠試產線規劃、建置外，Laser gas／氖混氣市占率目前也已超過2位數，並持續擴大當中。去光阻液板塊也不斷強化新品項研發能量，二廠量產線規劃與建置，已經接獲新客戶下好訂單，多達超過2位數的客戶，持續洽談樣品測試作業中。
台灣特殊氣體廠晶呈科技先前曾召開法說會表示，記憶體產業市場景氣欠佳，特殊氣體需求數量因此減少，外銷出口數量也未見到回升；但黃光製程應用出貨量則見到顯著成長；氣體出貨量，預估約達2,900～3,100支47L鋼瓶當量，大致維持持平水準。不過，後市受惠產品滲透率提升、新產品推出、記憶體產業順利迎來超級成長大循環的多項利多支撐之下，預料將有助於提振晶呈科技營運能量，整體營運表現公司並不看淡。
公司樂觀看待營運前景 法人看好晶呈科技明年EPS年增率可達68%以上
晶呈去光阻液已經陸續獲得國際大廠先後採用，市場反映亦相當良好，第1條產線288噸已開出，預期產能可達到滿載水準，法人機構看好開始貢獻營收獲利；而且後續產能也將持續擴增，預期未來產能將大幅增加3倍規模。
市場法人指出，晶呈的產品項、市占率、稼動率皆將持續增長，商業規模日益擴大，受到單品項產品價格波動影響性逐漸減少緣故，未來5至10年的整體持續成長態勢料將不變，加上未來AHF、BCL3、WF6、CO產品均針對5、4奈米以下先進製程的產品，相對於同業聚焦於成熟製程的作法，晶呈可望享有更佳獲利表現與較小市場競爭壓力。
對於公司年度營運表現，最終能否順利達標「333」設定目標，也就是：營收成長30%、先進製程占比逾30%，毛利率超過30%，晶呈科技認為，因為公司營運主力產品的應用板塊，多以半導體先進製程為主，毛利30%、先進製程30%的目標可望順利達成。營收表現預計將透過提升市場滲透率、持續推出新品、強化研發與生產能量等方式，交出優於以往佳績，公司仍舊樂觀看待後市營運表現。
法人機構看好預估晶呈科技明年全年EPS可達7.65元，與今年度預估EPS 4.55元相較之下，年增率高達68.13%。
圖片來源：XQ全球贏家
