台灣印刷電路板(PCB)(營收占比74.03%)專業廠華通(2313)，公布11月營收67.47億元，月增率-4.18%，年增率-0.80%；累計今年1至11月營收總額為687.67億元，年增率4.08%。
華通第三季營運表現突出 法人看好第四季營收有望持續成長
華通今年第三季營運表現相當突出，主要因為受惠美系手機品牌廠手機用板與資料中心用板(包含伺服器、交換器)出貨規模雙雙見到成長，助攻整體營運向上增長動能；法人機構同時也看好推估，華通第四季單季營收表現，仍舊有望持續成長。
有關產品線新興應用領域方面，華通低軌道衛星(LEO)相關產品線第三季營收成長達35億元；10月之後，客戶仍然持續拉貨，市場法人預估，第四季因此可望順利見到季增。另一方面，第四季AI應用相關的伺服器與交換器板營收，也有機會同步成長擴增。
華通推出50層以上高階板件、8階HDI OAM加速卡 擴大延伸光通訊模組應用產品線
以華通第三季旗下產品應用板塊結構而言，手機占比18%、PC占13%比重、網通占比5%、消費性電子與其他占3%比重、衛星占比17%，FPC／RF／SMT則占44%比重。
為了滿足客戶對高階HDI、AI應用相關產品拉貨需求，華通已經開始進行產能調整、擴產布局，包含：中國惠州、蘆竹、泰國等地，擴充高階多層板產能規模；並且在四川重慶廠調整MSAP產線，以順利承接高階網通、AI伺服器訂單。華通同時也已推出50層以上高階板件，與8階HDI OAM加速卡，擴大延伸至光通訊模組等應用產品線。
具AI應用產品市場競爭優勢 法人看好華通明年EPS年增率可達20%左右
華通先前雖然較少著墨網通、資料中心等AI相關產品板塊，但由於公司目前已成功坐擁全球最大HDI板生產商優勢，AI應用時代來臨之下，高階PCB結構需求因而轉變成為大面積、高層次、高導通密度的HDI + HLC技術，華通現階段已坐擁HDI領域全球龍頭地位，具備相關應用產品製程能力的市場競爭優勢。
華通看好明年度網通資料中心應用產品板塊營收，有望順利倍增，明年占比可達8%左右，包括台灣、泰國兩地都會布局伺服器應用產品線產能。
受惠於兩大美系衛星廠客戶，持續擴大衛星發射規模，華通為衛星板的主要供應商，法人機構預估，華通明年度衛星相關業務營收可望交出20%年成長率佳績，為公司高毛利率的產品線；網通資料中心相關的營收，則是自今年下半年起，開始挹注小量營收，明年度營收貢獻看好有望成功倍增。市場法人預估，華通明年整體營收可望見到5%至10%年增率。
法人機構看好預估華通明年全年EPS可達6.49元，與今年度預估EPS 5.48元相較之下，年增率約為18.43%。
圖片來源：XQ全球贏家
