台星科(3265)是台積電最大的晶圓測試委外代工廠，同時與母公司新加坡星科金朋合作，順利搶下格羅方德及三星等晶圓測試訂單，加上母公司現正極力建置高階封裝產能，必將嘉惠台星科後段測試業務。在這波二八奈米風潮下，台星科受惠程度將更甚於同業。通常第一季是封測淡季，換句話說，封測業接單量將從三月起逐步轉強，也正是布局買點最好時機，今年無論是智慧型手機、平板電腦、遊戲機、導航終端或是車載娛樂系統等，都將朝「多核心」方向發展，對二八奈米需求量相當大。台積電在二八奈米生產訂單已排至第三季，今年二八奈米占比將拉高至三成，成為主要成長動能來源，而在台積電自身晶圓測試產能供不應求情況下，將同步拉升台星科委外釋單量。雖然台星科一、二月營收下滑，但減幅都在五％之內，且隨著台積電、格羅方德、三星等晶圓代工廠投片量逐月放大，加上拿下高通及NVIDIA新款4G-LTE晶圓測試大單，營運動能可望加溫。基於三大動能支撐：高階封測成長動能強勁；去年每股獲利估三．八元以上、現金股息二．三五元，本益比約十倍，殖利率達六％；股價修正近三個月籌碼獲得沉澱。台星科可逢低作中線布局。台星科股價在二月底來到四十五．二元之後，隨即拉回修正，型態上看似「穿頭破底」(創新高後反轉跌破前低)的空方結構(四十~四十五元的箱型整理被破壞)，然而跌破四十元箱底支撐後，並未帶量下殺，可見中期籌碼未鬆動。技術面若出現破底不續跌，通常表示股價有再創新高機會，台星科短線在三十七元初見回穩，可伺機逢低切入。
