台灣軟板基材及保護膠片(營收占比93.97%)專業廠律勝(3354)，公布11月營收0.07億元，月增率3.65%，年增率-26.83%，重返月增；累計今年1至11月營收總額為0.89億元，年增率-25.81%。
律勝科技為台灣軟性印刷電路板上游原料供應廠 主要產品為3-layer軟性銅箔基板(FCCL)、功能性高分子材料等
律勝科技股份有限公司於1996年12月5日成立，總部設立於台南市善化區，為台灣軟性印刷電路板上游原料供應廠商；2004年6月24日登錄興櫃，2005年12月8日轉掛牌上櫃市場。
律勝科技台灣總部於1996年成立，位於台南科學園區，廠房面積7,000平方公尺；中國蘇州律勝科技(蘇州)有限公司，蘇州分工廠於2005年成立，位於蘇州工業園區，廠房面積21,000平方公尺。
律勝科技主要產品為3-layer軟性銅箔基板(FCCL)、保護膠片(CL)、接著膠(BS)、2-layer無膠系基材、功能性高分子材料等，主要應用於手機、電腦等消費電子及汽車相關電子產品。2024年產品營收比重為：軟板基材及保護膠片占比94%、零件及其他占6%比重。
律勝科技保護膠膜及銅箔基板應用領域有：顯示器材料、半導體材料、FPCB/PCB材料
律勝科技主要產品為應用於保護銅箔基板線路使用的保護膠膜及銅箔基板應用領域，包含：顯示器材料、半導體材料、FPCB/PCB材料。
顯示器材料產品為Mpior™透明聚醯亞胺、客製化透明聚醯亞胺膠體、BRINA™感光性介電絕緣材；半導體材料產品為BRINA™感光性介電絕緣材、雷射離型可剝聚醯亞胺材料；FPCB / PCB材料產品為軟板材料、5G高速FPC材料、BRINA™感光性介電絕緣材、噴塗型防焊油墨。
標題：精良品質、技術深獲往來客戶信賴支持 市場看好律勝今年EPS可望順利轉虧為盈
律勝科技身處電子產業上游材料端供應的特殊地位，因應市場電子產品日益輕薄短小、微型化發展趨勢，積極鎖定目前市場主流應用產品規格，積極培訓專業人才，不間斷投入研發、製造，生產一系列軟式電路板之保護膠膜、銅箔基板，同時成功以精良品質、技術，深獲往來客戶的信賴及支持。
律勝科技產品主要原料包含：聚亞醯胺薄膜(PI Film)、銅箔、Pet離型膜等。律勝科技生產基地包含：台南廠、蘇州廠。
律勝科技產品2024年銷售地區比重為：中國大陸19%、其他22%、台灣59%。律勝科技市場主要競爭對手有：DuPont de Nemours、台虹、新揚、佳勝、長捷士、聯茂、生益科技、Doosan等公司。
市場看好律勝營運表現，預估今年全年EPS可望順利轉虧為盈。
圖片來源：XQ全球贏家
