台灣積體電路(IC)封裝測試(營收占比84.00%)&模組(營收占比16.00%)專業廠福懋科(8131)，公布11月營收為10.03億元，月增率11.99%，年增率達46.62%，年月雙增、連5月年增；累計今年1到11月營收達88.66億元，年增率8.45%。
福懋科封測產線稼動率達90%以上 訂單能見度直透達2026年上半年
福懋科於1990年9月成立，為台塑集團旗下福懋興業(1434)基於產業轉型需求所轉投資成立；目前DRAM大廠南亞科(2408)持有福懋科股權32%，為公司大股東。福懋科目前核心業務為記憶體IC封測，其中，南亞科占整體營收比重過半，其餘客戶尚有威剛、晶豪科等記憶體廠商。
福懋科第三季營收總額達26.35億元，年增率達26.67%%，受惠營收規模擴大、新台幣兌美元匯率回穩下，毛利率回升至13.92%，寫下近六季以來高點；第三季營業利益為2.74億元，稅後淨利2.71億元，單季EPS 0.61元，與前季相較，順利轉虧轉盈，同時也寫下2024年第二季以來高點。
展望後市前景，法人機構表示，由於受惠記憶體封測追單潮大量湧現，福懋科目前封測業務稼動率已經達到90%以上水準，訂單能見度直透達2026年上半年，預期今年第四季營收可力拼穩定向上達標，明(2026)年度第一季看好將可迎來淡季不淡榮景。
福懋科斥資7億元委由南亞塑膠統籌規劃新建五廠一期先進封裝產線無塵室機電工程
南亞科(2408)旗下福懋科於12月18日召開重大訊息說明會，總經理張憲正宣布，公司將斥資7.02億元，委託關係人南亞塑膠(1303)統籌規劃新建五廠一期先進封裝產線無塵室機電工程。
福懋科指出，此次承攬案內容包含：公用系統規劃、無塵室、廠務設備低壓配電盤、不斷電供電系統、匯流排供電系統、電力監控系統設計與整合，以強化供電、廠務系統穩定性，總投資金額預計為7.02億元，主要供生產、營運使用。
福懋科表示，南亞工務部具有多項大型專案完工實績，同時也具備專業配電盤設計規劃，而且熟稔福懋科廠房結構、配置，除了兼顧工安需求之外，同時也藉由標準化設計、批量採購方式，進一步降低運轉設備成本，有助後續設備維護統一性。
開發高傳輸速率DDR5記憶體、擴展Flash產品線 法人看好預估福懋科明年EPS年增率有望高達200%以上
受惠AI伺服器市場需求大規模爆發之下，記憶體大廠相繼將旗下產能轉移至以DDR5、HBM生產為主，降低DDR4記憶體供應，台廠DDR4訂單因此大爆滿，記憶體晶片產業已出現嚴重供需失衡市況；而且產品漲價風潮至今仍未完成停歇、消散，也因此同步帶動IC封測代工業務需求增加。福懋科身為南亞科集團的核心夥伴，IC封測代工業務的營運自然跟著大幅受惠。
有關後市展望方面，福懋科目前已經與客戶合作開發高傳輸速率DDR5記憶體產品，同時也擴展Flash產品線，產品出貨因而更具多元性。此外，為因應3D TSV未來代工需求，福懋科積極導入晶圓凸塊、RDL相關設備，正逐步展開TSV晶圓正背面凸塊、RDL產品開發驗證作業。市場法人看好，技術升級加持之下，福懋科毛利率有望朝向20%靠攏。
法人機構看好預估福懋科明年全年EPS可達4.08元，與今年預估EPS為1.35元相比之下，年增率高達202.22%。
圖片來源：XQ全球贏家
