欣興(3037)，憑藉其在封裝載板之技術研發及長期耕耘的客戶關係，在高階ABF載板市場中享有領先地位。AI晶片爆發性成長大幅提升載板需求，帶動2026年與2027年營運快速增長，故法人給予買進投資建議。考量仍能持續受惠於規格的演進，及維持高市佔，故以明年預估作為評價基礎，目標價280元(預估2027年本益比21倍)....閱讀更多
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