黃仁勳在CES展的演講引發了台光電當天幾乎跌停板，到底市場在擔心什麼？有誤殺的反彈空間嗎？黃仁勳在CES宣布下一代Rubin平台將於2026年上半年量產，這比市場預期的節奏更快，市場的疑慮是Blackwell B200可能只是一個短命的「過渡產品」。
Rubin新架構模組化 M9+M8.5分層混搭
還記得GB200延遲上市的原因之一，就是「OAM」取代「插槽」，而GB300沿用這個架構，才解決了出貨延遲問題。什麼是OAM(OCP Accelerator Module)設計？就是將GPU直接「焊」在一塊非常複雜、層數極高(約16-24層以上)、使用極高階HDI技術的主板上，這對PCB廠(如欣興、金像電)來說是高單價、高毛利的生意。
從黃仁勳展示的Rubin新架構看到的是模組化，類似CPU的Socket(插槽)設計，如果改為插槽，原本那塊貴得驚人的OAM載板可能被取消或大幅簡化，PCB的層數與難度下降(降規)，原本屬於PCB廠的高附加價值產值轉移到了「插槽(Socket)」廠商(如嘉澤、鴻騰)身上，這就是為什麼Rubin會引發市場對於PCB材料降規的疑慮。
M9化趨勢未變 只是延後一代
據傳Rubin不是全M9等級CCL，而是分層混搭，反映了供應鏈在理想規格與量產現實之間的妥協，真正的M9等級CCL通常需要搭配Q-Glass才能將介電常數(Dk)壓到極低，全球Q-Glass產能極度集中(主要在日東紡Nittobo)，目前無法滿足Rubin全機採用M9的龐大需求。
為了讓用量最大的「運算托盤(UBB/CPX)」能順利量產，輝達退而求其次，改用產能較充裕的Low-Dk2玻纖布。
這種材料比M8的Low-Dk1好，但不需要用到稀缺的Q-Glass，這就是市場俗稱的M8.5。於是交換器和背板負責最長距離、最高速的互連，一旦信號衰減就救不回來，所以這兩塊板子 堅持用M9。
運算托盤上的走線距離相對較短(GPU到CPU或GPU到連接器)，使用M8.5(Low-Dk2+HVLP4)已經足夠應付PCIe Gen6或NVLink的短距傳輸，而且成本顯著低於全M9。
所以台光電將出貨大量的M8.5(量大)給UBB/Compute Tray，以及高單價的M9(高毛利)給Backplane，產品組合從全M9預期改為M9+M8.5混搭，所以重挫了一天就止穩了，因為M9化趨勢並沒有改變，只是延後了一代。
高階Low-Dk玻纖布通過認證
台光電短期受到不如預期的衝擊，富喬卻因為具備供應M8.5所需關鍵原材料(Low-Dk2玻纖布)的能力，可能是受惠者。
Rubin架構的Switch用M9(日東紡獨拿)，但UBB用M8.5(開放第二供應商)的混搭策略，富喬近期在雲林虎尾的擴廠與泰國廠的布局，主要設備都是針對高階Low-Dk玻纖布設計，據傳富喬的高階Low-Dk玻纖布已通過台光電的認證，用於下一代AI伺服器材料。
有一說法是輝達這次的混搭策略就是不想被日東紡掐住脖子，極力扶植第二供應商，富喬就是這個位置的首選。
不過，雖然富喬有能力生產，但Low-Dk2玻纖布的拉絲與織布技術難度高，良率能否在放量時維持穩定，是下游CCL廠敢不敢大膽下單的關鍵。
貿聯-KY是另一個Rubin架構發布後重挫的指標股，當然不排除市場可能過度恐慌錯殺的成分，但黃仁勳的「取代纜線」、「Zero Cable」一出，市場直覺聯想到做線束的貿聯-KY的Busbar(匯流排)和Power Whips(電源鞭線)會因此消失，導致失望性賣壓湧現，甚至一度打至跌停。
Rubin新架構 外部電源連接需求增
Rubin架構透過Midplane技術取代了機箱內原本複雜的纜線，實現了「機箱內零纜線 (Cable-free within the chassis)」或大幅減少纜線的設計，將組裝時間從二小時縮短到五秒。
黃仁勳指的「無纜線」主要是在伺服器機箱內部的特定訊號、電源連接改用Midplane。但「機櫃與機櫃之間(Rack-to-Rack)」以及「外部電源連接」仍然需要大量且更高等級的高速傳輸線與電源線。
貿聯在這些外部連接線與高階主動式電纜(AOC/DAC)仍具強大競爭力，並非產品全被消滅。市場需要時間消化Rubin架構細節，確認到底哪些線材被拿掉、哪些線材需求反而增加(例如外部連接)，至於Rubin架構對貿聯-KY的總產值是增加或減少，還有待業績的證實。
未來AI資料中心用溫水就能散熱
在介紹Rubin架構的節能優勢時，黃仁勳提到因為Rubin的晶片可以承受較高的工作溫度，冷卻液的回水溫度可以高達45°C，這意味著資料中心不需要再耗費巨量電力去運轉「冰水主機(Chiller)」 把水降溫到10°C~15°C，只需要用一般的「冷卻塔或乾式散熱器(Dry Cooler)」與室外空氣進行熱交換即可。市場被「No Chiller(不再需要冰水主機)」嚇到，以為是「No Cooling Required(不需要散熱設備)，於是散熱族群在Rubin架構發布後也是相對弱勢。
這句話真正打擊的，其實是那些傳統空調冷凍大廠，例如Johnson Controls、Carrier或Trane。因為如果未來的AI資料中心真的只要用溫水就能散熱，那麼這些大廠原本賣給資料中心的昂貴「冰水機組」營收確實會大幅蒸發。
但對奇鋐、雙鴻來說，他們賣的是貼在晶片上的水冷板和機櫃裡的CDU，跟外面有沒有裝冰水主機一點關係都沒有。
全液冷散熱 需更高規格CDU+Manifold
為了縮短傳輸距離，Rubin將GPU與CPU整合得更緊密，於是把銅纜拿掉，改回超厚、超多層的Midplane，這是一塊實心的「牆」，徹底阻擋機櫃前後的氣流，導致熱源過度集中，強迫Rubin架構必須100%依賴全液冷散熱，而且需要更高級的CDU(冷卻液分配裝置)和更複雜的Manifold(分歧管)設計來精準控溫。
雖然伺服器還是需要風扇吹電源和Switch，但核心GPU的散熱產值已完全轉向水冷板。如果還停留在「做風扇」而切不進水冷板或CDU的廠商，會面臨營收天花板。所以從技術的發展路線來看，台灣的散熱公司的地位反而是更重要了，現在回頭看，這反而是籌碼換手的好機會。
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