現股動態：
弘塑(3131)，在AI晶片需求全面升溫下，NVIDIA、AMD、AWS與博通等大廠強力拉貨，2026年產能更已全數售罄。隨著嘉義AP7與南科AP8 新廠陸續裝機，加上iPhone 18 A20 Pro晶片將全面改採晶圓及多晶片模組封裝，設備需求同步走強，預期2026年將呈現季季成長，訂單能見度更延伸至2027年。適逢農曆春節，工作天數減少，估2026第一季營收15.85億元，毛利率41.1%....閱讀更多
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