台股光收發模組(營收占比97.00%)專業廠眾達-KY(4977)，公布2月營收為0.88億元，月增率多達168.97%，年增率-17.45%；累計今(2026)年1至2月營收總額為1.21億元，年增率-26.53%。
光通訊廠眾達-KY看好市場對高效能、低功耗、高可靠性光通訊產品需求提升，預期2026年至2027年共同光學封裝(CPO)將進入快速量產階段。此外，與博通(Broadcom)合作的51.2T CPO產品，已進入準備量產階段。
受惠大客戶全球網通及AI晶片大廠—博通積極推進CPO光模組方案，光通訊廠眾達-KY與博通維持長期密切合作關係，法人機構先前預期CPO方案中的雷射光學封裝，可於去年下半年陸續完成客戶認證，並且啟動量產，同時在2026年，正式放量出貨。
市場法人表示，博通旗下Tomahawk系列已率先結合CPO光模組進行商業測試，規劃2026年全面量產導入應用，看好有望帶動相關供應鏈受惠。
隨著博通CPO技術的加速落地，眾達-KY憑藉雷射光學封裝技術及其與博通長期而密切的合作關係，2026年公司的CPO營收占比有望持續提升。
400G、800G產品成長力連擊 眾達-KY營收成長動能強
台股光通訊元廠眾達-KY受惠雲端趨勢發展持續升溫，資料高速傳輸需求不斷高漲，各大雲端服務供應商(CSP)對高階網路交換器的傳輸速率要求，不斷朝向400G、800G靠攏，眾達-KY2025年400G產品持續放量，800G跟著接棒演出，成為推升公司營運成長的主要動能。
以眾達-KY目前產品占整體營收比重而言，400G及800G產品約占60%比重；其中，法人預估400G比重達40%至50%，800G貢獻正持續加溫中，占比因此可望明顯擴增。
眾達-KY也同樣積極布局矽光子共同封裝光學元件(CPO)領域相關應用產品，獨家供應大客戶博通(Broadcom)最新51.2T全光交換機的雷射光學封裝，持續與博通合作開發CPO應用產品，預估可望順利取得客戶認證，並且開始量產出貨，目標設定於2026年大幅放量供貨。
積極投入矽光子(CPO)相關應用產品 眾達-KY預計2026年放量供貨
為因應美中貿易戰的挑戰，眾達-KY自2019年起，即於馬來西亞檳城增建新廠，以達成分散生產基地群聚風險目標，同時，也可滿足全球市場的就近供貨需求。眾達-KY表示，採行雙工廠策略之後，中國蘇州廠、馬來西亞檳城廠的產能，即可保持平衡，進一步確保生產效率、供應鏈的穩定化。此外，眾達-KY也將依據美國政府的政策動態以及客戶的需求，進行相對應的產能調整作業。
台股光通訊元件廠眾達-KY表示，公司正積極投入矽光子(CPO)相關應用技術的產品發展活動，配合公司長期合作夥伴博通(Broadcom)的研發進度，預計順利完成客戶認證後，於2026年開始正式放量投產。矽光子技術被市場與產業界人士視為是未來數據中心重要的技術革新應用重點，眾達-KY認為，2025年會是該項技術的市場應用元年，同時預計於2026年大規模在超大型資料中心，推廣此項高速資料傳輸先進科技應用技術。
有關公司與大客戶博通的合作方面，眾達-KY表示，公司目前已是博通多款高階產品的獨家供應商，同時也成功更進一步參與到51.2T全光交換器的雷射光學封裝領域，展示其於光學封裝領域的專業能力及市場領先地位。
具備光學封裝領域專業能力、領先市場地位 法人看好眾達-KY今年EPS年增率可達近10%左右
眾達-KY持續積極布局CPO(共同封裝光學)，CPO方案中，預計雷射光學封裝可順利取得客戶認證，2026年開始放量出貨；同時也預期在AI伺服器、資料中心高速交換器市場帶動之下，將可見到強勁成長動能。
眾達-KY指出，生成式AI、多模態模型帶動下，AI伺服器資料輸出需求已大幅增加，同步推升CPO應用需求；博通占有CPO領域全球領導地位，公司長期與博通合作，獨家供應多項高階產品，未來也將共同布局CPO領域。目前，CPO相關產品仍處於試產階段，預計取得客戶認證後，明年開始量產後，看好可望成為眾達-KY營收成長主要動能。
眾達-KY同時也穩步推動高速光傳輸模組產品相關布局，並且開發Chip-on-Board架構模組、QSFP28等次世代產品，以及時因應AI伺服器高頻寬、低功耗應用需求。
法人機構看好預估眾達-KY今年全年EPS可達4.90元，與去年預估EPS 4.53元相比之下，年增率達8.17%。
