為了滿足客戶對高階 HDI、 AI應用相關產品拉貨需求，華通已經開始進行產能調整、擴產布局，包含：中國惠州、蘆竹、泰國等地，擴充高階多層板產能規模；並且在四川重慶廠調整 MSAP產線，以順利承接高階網通、 AI伺服器訂單。華通同時也已推出50層以上高階板件，與8階 HDI OAM加速卡，擴大延伸至光通訊模組等應用產品線。
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