受惠於 AI 伺服器帶動的高階 ABF 載板需求逆轉，以及 T-Glass(高階玻纖布)缺貨引發的漲價潮，IC 載板龍頭景碩(3189)營運正式走出谷底。理周投研部指出，景碩 2025 年全年 EPS 達 3.51 元，較前一年度大增 31.6 倍，展現強大的轉機動能。隨著公司成功切入 Google、Meta 等美系 ASIC 客戶訂單，法人預估 2026 年 EPS 有望翻倍成長至 7.75 元。操作建議上，目前股價在 320 元附近具備支撐，短線目標看 370 元，中長線若隨 ASIC 業務放量，股價有望挑戰 450 元新高，建議在 320 元至 450 元 區間靈活操作。
ASIC 業務迎突破 成功切入美系 CSP 供應鏈
景碩目前在全球 Flip Chip(覆晶)載板市場位居前三大，尤其在 CPU 市場市占率高達 50%，是 Intel 與 AMD 的重要合作夥伴。2026 年最關鍵的成長動能來自 AI ASIC(特殊應用積體電路)訂單的突破。
法人分析，景碩已取得 Google TPU 與 Meta AI 加速器訂單，預計自 2026 年第一季起小量出貨，並規劃在下半年啟動 AWS(Amazon Trainium)的正式供貨。市場預期，景碩在美系雲端服務提供商(CSP)的 AI ASIC載板市占率有望提升，為長線估值重估提供想像空間。
史上最大資本支出 235 億擴產卡位 AI 商機
為因應供不應求的高階載板需求，景碩於 2026 年初宣布了史上最大規模的三年資本支出計畫，預計投入 235 億元於桃園楊梅六廠擴增 ABF 載板產能。此舉預計將使 ABF 月產能從 4,000 萬顆提升至 5,000 萬顆，新增產能將於 2027 年陸續開出。
此外，高階 ABF 載板關鍵材料 T-Glass 供應嚴重短缺，日本供應商擴產保守，使得缺口在 2026 全年難以解決。這不僅推升了產品報價，也進一步鞏固了景碩作為少數掌握高層數 ABF 技術廠商的定價優勢。
財報展望亮眼 獲利成長動能明確
根據最新營收數據，景碩 2026 年前兩月累計營收達 71.65 億元，年增 31.01%，創下歷年同期新高。法人預期在「淡季不淡」的基調下，第一季毛利率有望突破 22% 並逐季走揚 。外資報告亦紛紛上調評等，高盛證券將其目標價由 125.68 元大幅修正至 370 元，部分外資最高喊至約 450 元。
ChatGPT 輔助解析：
景碩此波噴發反映了 ABF 載板從「供過於求」到「結構性缺貨」的轉折。投資人應注意：
- ASIC 出貨節奏：2026 年 ASIC 訂單雖已到手，但初期貢獻較小，2027 年才是真正的爆發期。
- 折舊壓力：235 億元的鉅額投資將自 2027 年起產生較大折舊費用，短期可能壓縮淨利率。
- 同業競爭：雖然景碩在 CPU 市場強勢，但在 NVIDIA GPU 供應鏈的滲透度目前仍落後於欣興。
操作建議：近期股價受台股回調整理影響回測 323.5 元附近，技術面若能站穩 300 元關卡，搭配外資回補動能，拉回即是分批布局良機。
圖片來源：CMoney 景碩 (3189) K線圖
