隨著全球 AI 大型語言模型對算力需求呈指數級成長，資料中心通訊規格正式邁入 1.6T 時代，傳統銅線傳輸遭遇物理極限與高能耗瓶頸。台灣精密光學產業憑藉深厚的非球面鏡片加工與奈米級對準技術，成功從智慧型手機鏡頭轉身，全面切入 CPO（共封裝光學）與矽光子 供應鏈，成為 AI 伺服器光學傳輸的關鍵推手。
從「消費電子」轉型「半導體零件」：光學雙雄引領技術革新
過去以手機鏡頭為主的台灣光學大廠，自 2025 年起積極布局矽光子技術，並於 2026 年迎來首波商轉紅利。
大立光 (3008)： 透過子公司萊凌科技（PhotoniCore）深度結盟半導體晶圓代工龍頭，專攻高效能運算（HPC）所需的微型耦合光學組件。其高耐熱、低損耗的特殊材質鏡片，解決了 CPO 封裝過程中高溫對光學特性的影響。
玉晶光 (3406)： 發揮其在 AR/VR 領域積累的 Pancake Lens 輕薄化經驗，切入 1.6T 光模組所需的微透鏡陣列（MLA）。玉晶光目前已進入美系資料中心客戶供應鏈，提供 PIC（矽光晶片）與光纖連接點的精密耦合組件。
二線光學廠異軍突起：玻璃鏡片技術成 CPO 關鍵
除了手機鏡頭龍頭外，具備玻璃研磨技術的老牌光學廠在 CPO 領域展現強大的「玻璃路徑」優勢：
亞光 (3019)： 憑藉模造玻璃鏡片的高熱穩定性，鎖定 CPO 高功率雷射源（ELS）的準直鏡頭市場，並與國際通訊設備商展開深度合作。
今國光 (6209)： 成功開發應用於矽光子 I/O 端的精密光學元件，轉型為 AI 數據中心基礎設施供應商。
中揚光 (6668)： 提供 CPO 封裝所需之奈米級精密模具與主動對準（Active Alignment）設備支援，支撐起 CPO 模組高良率的量產要求。
產業分析：2026 年為 CPO 商轉元年，光學廠估值重構
產業分析師指出，2026 年是 CPO 擺脫實驗室階段、進入大規模商轉的關鍵年。光學鏡頭廠的定位已不只是「手機零件商」，而是「半導體精密光學元件供應商」。隨著 CPO 技術大幅縮短電訊號路徑、降低 50% 以上的功耗，這波「光進銅退」的浪潮將為台灣光學廠帶來近十年來最顯著的毛利改善與估值重估。台灣光學軍團憑藉完整的上下游整合能力，從材料開發、模具精密設計到微型組裝，已在 CPO 這場算力競賽中搶下先機，後續量產規模與良率表現將是觀察重點。
▲大立光日k線圖(圖片來源:Yahoo股市)
▲台灣光學鏡頭軍團
