▲圖片來源：東捷公司官網
隨著封裝技術的升級與提升，由晶圓級走向面板級設備大廠東捷(8064)成為市場最具代表性觀察的公司之一，過去由顯示設備轉向半導體設備後，營運動能明顯轉強，累計2026年前3個月營收約6.73億，較去年同期 YoY +29.95%。。
現階段封裝技術正往FOPLP與玻璃基板發展，核心在於提升訊號密度與降低能耗。在此趨勢下，設備廠的角色成為影響製程良率與效率的關鍵角色，價值鏈開始往上游移動。
東捷主要為東台集團旗下專業設備廠，從事雷射應用、AOI檢測、製程自動化及真空設備製造。專注於先進封裝FOPLP、Micro LED、半導體與面板檢測修補設備，屬志聖領軍的G2C+聯盟成員，提供一站式設備解決方案。
除了FOPLP與玻璃基板發展外，市場開始關注東捷的第二成長曲線。為了解決高速傳輸損耗問題，玻璃中介層需求逐步浮現。東捷在高精度雷射對準與TGV製程的技術累積，正好對應此類應用，意味公司不只受惠當前封裝升級，也有機會延伸至下一世代高速傳輸架構，提供長線成長想像空間。
法人看好未來將有望挑戰4-5元大關水準，目標價將有望挑戰120元大關，短線上可直接留意觀察，防守位置以月均線慣性支撐點操作，如今股價上方無壓力，值得持續留意還未破百元的績優潛力股。
▲圖片來源：CMoney 8064 東捷 K線圖
