▲圖片來源：精材公司官網
精材(3374)今年的營運主軸，已從過去依賴消費性感測器封裝，明確轉向晶圓測試 × 12 吋製程的高階製造服務，核心邏輯不只是成長，而是價值鏈位置上移所帶來的體質重估。
如今AI與HPC晶片複雜度大幅提升，使得測試時間與技術門檻同步拉高，帶動晶圓測試需求快速成長。精材原本以8吋CSP封裝為主，但去年測試營收大幅放大，占比已接近五成，與封裝形成雙主軸，顯示公司已成功切入AI晶片測試鏈，而非單純依賴消費性電子需求。
公司透過中壢中興廠擴建，導入12吋晶圓測試與系統級測試(SLT、FT)，直接承接台積電高階製程外包需求。相較傳統8吋封裝，12吋測試不僅單價較高，也更貼近先進製程節點，使公司在2奈米與3奈米時代具備參與新平台導入的能力，營運重心轉向高技術門檻。
此外，營運模式也同步優化。部分測試設備採由客戶提供的方式，讓公司在擴產過程中降低資本負擔，同時維持接單彈性，與過去封裝導向時期已有明顯差異。
公司持續擴展感測應用，除手機環境光感測器於第二季量產外，12吋CIS也切入智慧眼鏡與新型裝置，搭配MEMS與類比元件布局，逐步降低對單一終端市場依賴，讓營收來源更為分散。
法人預估今年EPS將有望挑戰7.13元，今年下半年毛利率有望優於上半年，目前精材在台積電技術連結與訂單的保障下，成為直接受惠的關鍵廠商。股價突破200元大關且續墊高，短期內仍需面臨擴產折舊推升成本、訂單過度集中台積電以及產能開出後稼動率不足等三大風險，恐導致毛利承壓並放大營運波動。
▲圖片來源：CMoney 3374 精材 K線圖
