全球半導體先進封裝與高效能運算（HPC）需求持續引爆，台股「測試介面三雄」穎崴（6515）、旺矽（6223）與精測（6510）因直接掌握晶片出廠前的關鍵測試耗材，成為本波 AI 瘋狗浪潮下的最大贏家。隨着穎崴股價衝破萬元大關、旺矽高姿態挺進七千元整數關卡，市場目光開始轉向具有高度補漲潛力、目前股價表現相對落後的精測（6510）。
法人機構最新報告指出，精測過往因高度集中智慧型手機應用處理器（AP），在經歷長達數季的市場調整與高昂的一條龍自製設備折舊壓力後，2026年首季獲利已展現「大復活」姿態。單季每股盈餘（EPS）繳出 10.43 元的傲人成績，年化預估全年獲利有實力挑戰 41.72 元，不僅正式宣告擺脫谷底，更已具備向旺矽、穎崴等一線巨頭叫板的底氣。
根據最新市場數據顯示，目前市場給予同業極高定價：
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穎崴（6515）： 目前股價 9,295 元，2025 年 EPS 為 46.93 元，2026 年首季 EPS 衝上 19.54 元，前瞻預估本益比（PER）達 118.9 倍。
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旺矽（6223）： 目前股價 7,070 元，2025 年 EPS 為 33.49 元，2026 年首季 EPS 達 12.53 元，前瞻預估本益比高達 141.1 倍。
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精測（6510）： 目前股價 3,395 元，2025 年 EPS 達 30.41 元，2026 年首季 EPS 為 10.43 元。
分析師指出，雖然三家公司股本規模不同（旺矽 > 穎崴 > 精測），但由每股獲利效率（EPS）與前瞻本益比的角度來看，精測目前 3,395 元的股價明顯遭到市場「結構性折價」。若直接套用同業前瞻本益比公式推算，精測的理論合理價值區間高達 4,960 元至 5,880 元。
過去精測股價遭到壓抑，主因是美系 AI 晶片龍頭（如 NVIDIA、AMD）的高階測試座（Socket）與垂直探針卡（VPC）訂單多由穎崴與旺矽獨攬。然而，精測近期在先進封裝（CoWoS、SoIC）領域的混燒板、MEMS 探針卡技術驗證陸續通過，AI 與 HPC 的營收佔比正在大步追趕，一條龍自製模式在產能利用率跨過關鍵節點後，毛利率的爆發力將會非常驚人。
法人評估，即便考量到市場對新進追趕者給予兩成的風險折讓，精測以當前的獲利能見度與 2026 年年化預估超過 40 元的 EPS 實力，目前的市價仍嚴重被低估。
【合理目標價預估】 綜合同業估值錨定、AI 純度提升速度及折舊成本淡化等因素，法人首度給出精測（6510）中長線合理目標價為 4,500 元（相當於前瞻本益比約 108 倍）。預期隨着後續季度 AI 探針卡出貨放量，精測將複製同業的「獲利與估值雙升」走勢，展開強烈的價值重估（Re-rating）補漲行情。
▲精測日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
