隨著全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）浪潮持續席捲，半導體龍頭台積電（2330）先進製程接單極為強勁，帶動國內半導體關鍵濕式化學品需求出現爆發性成長。台灣塑膠工業股份有限公司（以下簡稱「台塑」，股票代號：1301）表示，為反映近期中東地緣政治導致的化工原料大漲，並因應市場強勁需求，旗下兩大關鍵特用化學品——電子級氫氟酸（HF）與電子級異丙醇（IPA）報價將於第三季適度調漲。
在「價量齊揚」的雙重利多帶動下，台塑高值化、半導體特用化學品事業營運熱絡，公司樂觀看好今年第三季與第四季營收將展現強勁的成長動能。
關鍵耗材地位無可取代！直擊 AI 晶片與 2 奈米以下先進製程
業界人士指出，電子級氫氟酸與電子級異丙醇是晶圓製造不可或缺的關鍵耗材。從高階 AI GPU、高頻寬記憶體（HBM），到 2 奈米以下的最先進製程，幾乎都離不開這兩項超高純度的電子化學品。
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電子級氫氟酸（HF）： 主要用於晶圓蝕刻、表面處理及清洗製程，直接影響晶片結構的精密性與最終良率。
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電子級異丙醇（IPA）： 則廣泛使用於晶圓、光罩及半導體設備清洗，負責去除微粒（Particle）與汙染物，是維持先進製程極高潔淨度的核心特化品。
隨著台積電持續在台灣擴建 2 奈米及更先進製程產能，AI 晶片與先進封裝（CoWoS等）需求同步大增，高純度電子化學品用量正呈倍數成長。
高技術壁壘與認證門檻 奠定高議價能力
業界分析，相較於一般的工業級化工產品，電子級化學品要求極高的純度（通常需達 99.999% 以上），且導入晶圓廠前需經過長達數年、極為嚴苛的實驗室與產線雙重認證。一旦通過取得供應資格，其供應關係通常極其穩定。台塑憑藉強大的技術底蘊與穩健的品質管理，在該領域具備了極高的議價能力與市場進入障礙。此次領頭喊漲反映成本，也引發國內其他特化指標大廠（如勝一等）研議跟進調漲，形成業界共振潮。
子公司策略布局顯效 穩固半導體在地供應鏈
目前，台塑已成功建立國內半導體特用化學品市場的絕對領先地位。
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台塑大金（電子級氫氟酸）： 國內市占率高達 55%，穩居國內市場龍頭。
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台塑德山（電子級異丙醇）： 市占率已超過五成，與榮化共同主導國內市場。
受惠於台灣擁有全球最完整的先進半導體製造聚落，在台積電等一線晶圓廠持續擴產帶動下，台塑兩大特化事業部出貨動能強勁。
展望下半年：三大利多齊聚，獲利與營收逐季看好
展望後市，法人分析認為，在全球 AI 需求持續擴張、產品價格順利調升（轉嫁原料成本壓力），以及明年新產能陸續完工投產的三大利多推升下，電子特用化學品已正式成為台塑高值化轉型布局中，最受矚目且最具成長潛力的明星事業。
台塑今年第二季整體營運已呈現顯著回溫，下半年隨著電子化學品事業進入「價量齊揚」的黃金期，將為集團營運動能注入一劑強心針，下半年與明年營收及獲利成長高度可期。
