圖片來源：ChatGPT 製圖
全球AI晶片巨頭軍備競賽帶動先進封裝與高階晶圓測試需求極致噴發，台積電(2330)旗下封測大廠精材(3374)正式揮別傳統CIS封裝概念，被市場資金強勢重估為「台積電AI測試核心夥伴＋12吋晶背銅先進製程＋高階CSP擴產」的晶圓級封測悍將。受惠於6月營收飆出7.64億元創今年單月新高、第二季營收大增逾四成，加上砸下逾2,200萬美元建置12吋晶背銅設備的超級利多，精材於7月21日盤中湧入猛烈追價買盤，股價強勢攻上380元漲停板，盤中成交量爆出18,587張。理周投研部指出，精材第二季營收加速驗證了測試與新專案的放量實力，隨著母公司台積電上修資本支出至最高640億美元，精材作為核心策略後段廠，多頭強勢反彈的主升段攻勢已全面點火。
法人表示，精材2026年上半年營運展現「季增增速」的強悍成長動能。今年第一季合併營收19.14億元(年增23.8%)，在測試業務規模擴大下，單季毛利率守穩在29.66%、營業利益率達23.62%，單季稅後淨利3.84億元、EPS繳出1.42元表現。最具體的基本面底氣來自最新公告的第二季表現，單季營收衝上21.85億元(季增14.2%、年增高達42.2%)；其中6月單月營收飆出7.64億元(月增9.64%、年增61.01%)，帶動上半年累計營收達40.98億元(年增32.97%)，連續三個月單月營收穩定站在近7億元以上高檔，強烈證實晶圓測試與8吋CSP新專案已於第二季全面進入量產收割期。
法人進一步指出，精材的營運結構已發生質的飛躍，正式由過往以CIS封裝為主轉型為「測試＋先進封裝」雙引擎。早在2025年，測試服務營收即大增78%至34.65億元，以47.86%的營收占比躍居第一大業務；進入2026年後，公司規劃於第三季完成12吋CIS CSP產能擴充(目標月產能2,000片)，並持續深耕車用ADAS與智慧眼鏡感測專案。最受科技資金矚目的是，公司董事會通過約2,312萬美元資本預算，其中高達2,221萬美元將集中用於購置「12吋晶背銅(Backside Copper)製程加工設備」(建置期2026 Q2至2027 Q2)，全面卡位次世代晶圓背面導電與高階散熱後段處理。加上母公司台積電持有精材41.01%股權，第一季對台積電銷售占比高達74%，在台積電全面擴擴大AI晶片代工與委外測試的大趨勢下，精材具備無法被取代的策略護城河。
理周投研部表示，若以今日漲停價380元與近四季累計EPS約5.15元粗估，目前近四季本益比高達約73.8倍，以每股淨值37.4元計算之股價淨值比(PB)亦達10.2倍，估值已高度提前預支2027年晶背銅與先進測試的爆發劇本。在財務體質上，公司截至3月底手握61.75億元現金，負債比率40.8%屬健康區間，惟因大幅擴產導致第一季折舊費用(2.81億元)年增高達85%，且長期借款增加至37.34億元，後續需密切觀察新增折舊對第二季雙率的實質侵蝕程度。籌碼面上，7月13日至20日三大法人累計調節賣超5,264張，散戶融資餘額維持在2.6萬張高檔，呈現典型「高檔換手」結構。
前次報導：台積電AI測試單接到手軟！精材(3374)Q1毛利率衝破29% 籌碼卻現隱憂
圖片來源：CMoney 精材(3374) K線圖
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