針對近期市場對於成熟製程產能供需的疑慮，台積電董事長魏哲家於法說會中明確澄清，目前市場並未出現成熟製程全面缺貨的情況。成熟製程產能吃緊僅集中於少數「與 AI 相關的特定應用」，其中又以電源管理 IC（PMIC）及感測器（Sensor）最為顯著。此一表態不僅釐清了產業真實市況，更精準點出 AI 大浪潮下，電源管理 IC 供應鏈所迎來的結構性成長紅利。
一、 AI 運算功耗激增 帶動 PMIC 結構性需求
隨著高效能運算（HPC）與 AI 伺服器的快速普及，GPU 與 CPU 的功耗動輒達到數百瓦至上千瓦，對電壓控制精度、耗電效率及供電密度的要求達到前所未有的高度。
魏哲家所指出的局部供需緊張，核心原因在於單台 AI 裝置所需的 PMIC 用量顯著倍增，且產品規格必須朝向高階 BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工藝與高散熱封裝邁進，進一步推升了高階成熟製程的產能需求。這也讓 PMIC 從過去傳統電子產品中的次要支援角色，躍升為影響 AI 晶片效能與穩定度的關鍵元件。
二、 台灣 PMIC 完整供應鏈 點名重點代表台廠
台灣擁有全球最完整的半導體生態系，從前端 IC 設計、晶圓代工，到後端封裝測試與功率元件，皆在 PMIC 領域佔有重要地位：
1. PMIC 設計廠（核心研發）
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矽力-KY*（6415）： 台灣類比 IC / PMIC 龍頭，深耕 High-Power 與 AI 伺服器電源管理，受惠最直接。
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聯發科（2454）/ 立錡： 旗下立錡為傳統 PMIC 龍頭，提供智慧型手機、電腦及各類消費產品的電源解決方案。
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致新（8081） & 茂達（6138）： 主力集中在 PC/NB、面板與伺服器電源管理，並積極擴展 DDR5 PMIC 應用。
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偉詮電（2436）： 專注於 USB PD 快充與電源管理，同時在伺服器散熱風扇驅動 IC 市占率高。
2. 晶圓代工廠（成熟 BCD 製程）
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台積電（2330）： 提供高階及特殊 BCD 製程，支援高效能 AI 伺服器與高階手機 PMIC。
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世界先進（5347）： 專注於 8 吋晶圓代工，PMIC 為其核心營收來源，為全球 PMIC 代工重鎮。
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聯電（2303） & 力積電（6770）： 擁有成熟的 8 吋與 12 吋 BCD 製程平台，廣泛承接 PMIC 與車用電源晶片代工。
3. 功率分離式元件 / MOSFET（協同電源模組）
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大中（6435）、富鼎（8261）、尼克森（3317）： 主力 MOSFET 廠，產品廣泛與 PMIC 搭配用於伺服器與主板電源轉接。
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台半（5425）、強茂（2481）： 二極體與功率半導體廠，轉型車用與高壓電源領域。
4. 封裝測試廠（後段測試與封裝）
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日月光投控（3711） & 京元電子（6239）： 提供高階 IC/PMIC 測試與 WLCSP（晶圓級晶片尺寸封裝）服務。
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超豐（2441） & 欣銓（3624）： 專精於成熟製程 IC/PMIC 的封裝與測試。
三、 產業展望：非全面翻揚，結構性亮點躍居主軸
市場分析師指出，魏哲家的發言為成熟製程市場劃出了清晰的界線——半導體景氣並非全面性暴衝，而是呈現「AI 獨強、結構性分化」的格局。對於 PMIC 相關供應鏈而言，能否掌握高功率密度、高轉換效率與 AI 伺服器客戶的認證，將是決定企業能否在這波特定缺貨潮中脫穎而出的關鍵。
