▲圖片來源：富鼎官網
功率半導體廠富鼎（8261）近期營運焦點由單純的MOSFET景氣復甦，轉向「AI伺服器電源與散熱需求、產品漲價、供應鏈產能吃緊」三大題材。公司在7月29日法人說明會表示，受到晶圓代工與封裝測試成本上升影響，已針對部分產品調整售價，預計9月大致完成成本轉嫁；搭配電源供應器、散熱風扇及中高壓MOSFET產品比重提高，下半年營運表現力拚優於上半年。
富鼎第二季合併營收8.77億元，季增12.2%、年增7.2%；歸屬母公司稅後淨利1.79億元，雖較第一季減少3.9%，但較去年同期大增125.4%，每股稅後盈餘為1.51元。第二季毛利率為34.2%，較第一季38.1%明顯下滑，顯示公司出貨持續增長，但上游晶圓、封裝及測試成本上揚，已對本業獲利率形成壓力。
累計2026年上半年，富鼎營收16.58億元、年增8.1%，歸屬母公司稅後淨利3.65億元、年增45.6%，每股盈餘3.07元，獲利增幅明顯高於營收增幅。6月單月營收2.96億元，月減0.27%、年增16.09%，顯示第二季末訂單動能仍維持成長，但公司能否順利把成本轉嫁給客戶，將成為下半年獲利率的重要觀察指標。
富鼎目前最重要的成長動能來自AI資料中心電力架構升級。隨著AI伺服器功耗提高，資料中心供電逐步朝400V直流、甚至800V直流架構發展，電源供應器內部需要更多高效率、高耐壓的功率元件，也增加高壓MOSFET及相關電源轉換元件的需求。富鼎長期與台系電源供應器廠合作，電源供應器應用在低基期下回升，已成為2026年主要成長引擎之一。
散熱產品同樣是富鼎近期營運亮點。AI伺服器晶片功耗及機櫃密度提高，不僅帶動液冷系統，也同步增加伺服器風扇、電源風扇、液冷泵及相關馬達控制需求。富鼎的中低壓MOSFET可應用於散熱風扇、馬達驅動及48V轉12V等電源轉換環節，主要客戶涵蓋台系散熱與電源大廠，公司也已切入日本客戶。即使液冷滲透率提升，機櫃、電源系統及冷卻設備仍需要風扇與泵浦，因此散熱相關需求並不會被液冷完全取代。
產品升級方面，富鼎積極由傳統PC低壓MOSFET，延伸至AI伺服器中壓產品、高壓電源元件及第三代半導體。公司與晶圓代工夥伴利用新製程開發高壓MOSFET，並布局SiC MOSFET及直流轉換元件，希望提高產品平均售價與技術門檻。PC市場仍是基本需求來源，但公司未來成長重點已逐步轉向電源供應器、伺服器散熱、工業控制及高壓應用。
理周投研部表示，整體而言，富鼎下半年營運具有AI電源、散熱需求、MOSFET供應吃緊及產品漲價等多重題材，但挑戰也相當明確。若漲價能在9月前順利落實，加上高毛利產品占比提高，毛利率有機會逐季回升；反之，若客戶抵制漲價、上游成本持續攀升，或AI伺服器新品認證與放量時程遞延，營收成長未必能完全轉化為獲利成長。
ChatGPT股價分析：
富鼎股價7月上旬受到MOSFET漲價及AI電源題材推動，7月7日盤中一度來到380.5元，之後快速反轉；7月29日及30日連續收在跌停價175.5元、158元，30日成交量放大至8,064張。由7月8日收盤348元計算，至30日已下跌約54.6%，顯示先前漲幅過大後，市場進行劇烈的估值與籌碼修正。
截至7月31日上午10時32分，富鼎暫報166元、上漲5.06%，盤中最高173.5元、成交量4,240張，屬連續重挫後的跌深反彈。技術面先觀察158元能否守穩，上方175.5元及195元則為短線壓力區；在股價重新站穩前波跌停位置、成交量縮減且不再破底以前，仍不能確認趨勢已反轉。基本面雖有AI及漲價支撐，但第二季毛利率下滑，顯示股價要由題材行情轉為中期多頭，仍須等待第三季毛利率、漲價效益及月營收進一步驗證。
▲圖片來源：CMoney富鼎(8261) K線圖
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