隨著全球 AI 算力基礎建設大規模推進，高密度 AI 伺服器機櫃（如 NVIDIA GB200 NVL72）對金屬銅的需求呈現爆發式成長，單一機櫃內佈滿數公里長的背板與銅纜。然而，2026 年倫敦金屬交易所（LME）銅價暴漲並攻破每公噸 14,000 美元歷史天價，讓「機櫃含銅量」從優勢轉為極重的成本負擔。在「原材料天價」與「1.6T 高頻傳輸距離極限」雙重考驗下，雲端服務大廠（CSP）正加速啟動「光進銅退」轉型，推動台系光通訊與矽光子產業躍升為 AI 供應鏈的核心主角。
▲銅價創新高加速光進銅退
伺服器機櫃銅用量爆發 撞上銅價創歷史新高
在傳統伺服器時代，單一機櫃用銅量僅限於基本電源線與網路線。然而到了高密度 AI 機櫃時代，為實現 72 顆 GPU 之間的超高頻高速互連，機櫃內部採用了極為龐大的主動式銅纜（AEC）與銅背板，將銅線在極短距離內的傳輸效能發揮到極致。
然而，供需失衡促使金屬市場陷入極端行情：
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銅價創歷史紀錄： 2026 年 LME 銅價突破每公噸 14,000 美元關卡，使 AI 伺服器週邊零組件與電纜製造成本陡增。
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搶銅大戰持續： 除了 AI 數據中心外，電動車（EV）與全球綠能電網擴建搶掠銅資源，加上礦山產出受限與美國進口囤貨潮，全球供應鏈面臨嚴重缺銅壓力。
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重計時晶片昂貴： 為延伸銅纜壽命而在兩端加入重計時晶片（Retimer）的主動式銅纜（AEC），價格持續高企，使銅線過往的「低成本」優勢迅速消逝。
「光進銅退」轉折時程與機櫃區域變化
除了成本飆漲，物理極限更是銅線無法逾越的障礙。當 AI 交換器傳輸速率邁入 1.6T 與 3.2T 世代時，被動銅纜（DAC）傳輸距離縮短至 1 公尺甚至 0.5 公尺以內，且纜線過粗會嚴重阻礙 AI 機櫃背部的風道散熱。
光纖傳輸（特別是結合矽光子 Silicon Photonics 與 CPO 共封裝光學）能大幅降低功耗與延遲，推動整體架構進行區域性替換：
1. 連接區域技術趨勢與佔比變化
| 連接區域 | 目前/未來技術趨勢 | 銅線與光纖的佔比變化 |
| 機櫃間 (Rack-to-Rack / Spine-Leaf) | 光纖（AOC / 光收發模組） | 銅線已幾乎消失， 100% 由光纖取代。 |
| 機櫃內上段 (ToR 交換器至伺服器) | 主動式銅纜 (AEC) 或光纖 | 銅線比例加速下降。 原本常用的被動銅纜 (DAC) 因距離限制被迫替換為光纖或帶晶片的 AEC。 |
| 晶片至晶片 / 板卡間 (Chip-to-Chip) | CPO / 光學 I/O (Optical I/O) | 極高潛力區。未來連伺服器內部的銅痕跡（Trace） 與主機板導線，都會逐漸改由矽光子晶片與光纖直接連接。 |
2. 各應用場景的銅線退場時間軸
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機櫃間與跨區連接（Rack-to-Rack）：【已完全退場】
傳輸速率達 400G/800G 時，DAC 傳輸距離縮短至 2 公尺以內，已 100% 被光纖與 AOC 主動式光纜取代。
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機櫃內被動銅纜（Intra-Rack DAC）：【2025 – 2027 年加速退場】
主流 AI 機櫃升級至 1.6T 速率，DAC 極限降至 1 公尺以內且影響散熱。2025 至 2026 年 1.6T 設備大規模部署，機櫃內 ToR 交換器至伺服器的被動銅線將被光纖或 AEC 快速取代。
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機櫃內主動式銅纜（AEC）：【2027 – 2029 年開始轉折】
AEC 是 1.6T 世代的過渡方案；但進入 3.2T 世代（預計 2027~2028 年量產）後，AEC 功耗與成本優勢不再，光纖（多模光纖與矽光子方案）將全面滲透至機櫃內部。
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晶片至晶片 / 板卡間傳輸（Chip-to-Chip）：【2028 – 2030 年逐步光學化】
這是銅線的「最後防線」（如 NVIDIA GB200 機櫃內部的銅背板與 NVLink 銅網格）。隨著 CPO 與 Optical I/O 技術成熟，預計 2028 年後光纖連結將進入晶片封裝層級，主板銅痕跡逐步轉向光學連接。
3. 銅線無法立刻 100% 退場的兩大原因
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極短距離成本與功耗優勢： 在 0.5 至 1 公尺以內的極短距離，被動銅纜（DAC）免光電轉換晶片，具備「零功耗、極低成本、零延遲」特性。
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終端電力傳輸（PoE）： 光纖只能傳輸數據光訊號無法傳輸電力，只要設備需要「供電 + 傳輸數據」，銅線便無法被純光纖取代。
台灣「光傳輸與矽光子」概念股總體檢
隨著 CSP 大廠加速拋棄純銅方案，台廠憑藉從上游材料、中游光封測到下游網通設備的完整生態系，成為這波轉移潮的主要受惠者：
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上游化合物半導體（光傳輸光源核心）：
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聯亞（3081）： 全球矽光子與 CPO 關鍵 CW Laser（連續波雷射）磊晶片龍頭，提供光傳輸核心材料。
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全新（2455）、穩懋（3105）： 三五族化合物半導體代工廠，提供高速光通訊接收與發射晶片基板。
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中游光元件封測與光介面（即戰力受惠群）：
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聯鈞（3450）： 激光雷射晶片（EML/CW Laser）封測龍頭，成功卡位北美 CSP 大廠 800G/1.6T 光模組與矽光子（SiPh）模組代工封測，為光封測領域的核心指標。
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上詮（3363）： 主攻 CPO 關鍵光纖陣列（FAU）與 ReLFACon 技術，與晶圓代工巨頭共同開發光學介面。
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華星光（4979）、光聖（6442）、眾達-KY（4977）： 主力為 800G / 1.6T 高速光收發模組與次模組製造，直接接收去銅纜化後暴增的光模組訂單。
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中游先進封裝與材料分析（晶片級光學整合）：
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台積電（2330）： 主導 COUPE（緊密耦合光學引擎）異質整合平台，打造晶圓級矽光子與 CPO 先進封裝標準。
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訊芯-KY（6451）： 鴻海集團旗下封測廠，推進 CPO 光學模組與 SiP 先進封裝生產線落地。
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汎銓（6830）： 率先布局矽光子與 CPO 結構檢測與材料分析（MA）商機。
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下游交換器與系統整合（光架構載體）：
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智邦（2345）： 全球高速交換器龍頭，積極推動 CPO 光學引擎與 800G/1.6T 全光學架構交換器整合。
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大宗商品「銅價天價」黑天鵝，加速了 AI 算力基礎建設的架構交替。隨著 1.6T 傳輸設備陸續鋪設，加上矽光子（CPO）技術日趨成熟，光纖不僅已奪下機櫃外的傳輸主導權，更逐步向機櫃內部與晶片層級滲透。台系光傳輸供應鏈將在這波「以光代電」的巨浪中，迎來長期的結構性成長週期。
