IC 設計龍頭聯發科（2454）近期擴大 AI 布局，成功發行 39 億美元海外可轉債（ECB），並獲得全球 AI 巨頭輝達（NVIDIA）等生態系夥伴大力認購。隨著兩大巨頭結盟深化，市場關注焦點除聯發科本身的 AI ASIC 業務外，集團旗下專注於高階網通與光通訊晶片事業的「小金雞」達發科技（6526），亦正式迎來評價提升與業績爆發的黃金交叉點。
基本面告捷：7月營收登歷史新高，上半年 EPS 達 9.72 元
受惠於低軌衛星地端設備拉貨強勁及工規乙太網晶片升級需求，達發營運動能加速升溫。
-
7 月營收破紀錄：達發 2026 年 7 月合併營收達 22.89 億元，月增 3.59%、年增 17.44%，刷新單月歷史新高紀錄。
-
累計營收穩健成長：今年 1 至 7 月累計營收達 140.33 億元，較去年同期成長 10.55%。
-
獲利能力轉強：達發 2024 年與 2025 年 EPS 分別為 16.1 元與 17.32 元；2026 年上半年動能更為顯著，第一季 EPS 為 4.47 元，第二季進一步攀升至 5.25 元，上半年度累計 EPS 已達 9.72 元，全年獲利表現有望大幅超越去年。
技術領先：低軌衛星方案打入一線營運商，卡位 IFEC 龐大商機
達發科技的核心競爭力在於提供完整地端連網的「一站式解決方案」：
-
整合式方案：自研 GNSS 衛星定位晶片結合高階乙太網晶片（涵蓋 1/2.5/10 GbE 及 PoE 供電晶片），滿足智慧天線與接收設備的高規格要求。
-
極端環境優化：工規等級乙太網晶片能抵禦暴風雨、極端溫差、雪地與沙塵等嚴苛環境。
-
低軌衛星營收翻倍：隨著美系與全球一線客戶進入衛星部署擴張期，達發今年首季低軌衛星相關營收呈現翻倍成長。未來除了家用與工規接收設備外，亦正積極搶進全球航空機上娛樂與聯網（IFEC）的廣大市場。
技術面與籌碼面：均線多頭排列，底部型態確立
根據 2026 年 9 月 8 日最新技術線圖：
-
現價與均線結構：達發收盤價為 643 元，股價穩定站上 MA5（639.6元）、MA10（629.7元）、MA20（611.35元）、MA60（622.32元）及 MA120（608.67元），短中長期均線呈現標準的多頭排列姿態。
-
底部打底完成：歷經 7 至 8 月在 500~550 元區間的橫盤打底後，8 月底帶量強勢反彈攻克 600 元大關，形成極為明確的右側打底完成訊號。
-
籌碼與支撐區間：9 月初出現單日爆量消化賣壓後，橫盤整理展現抗跌力道。目前 600~610 元（月線與季線交會處）已構築為強固支撐，上方波段壓力看 5 月高點 787 元。
法人觀察與投資觀點
法人指出，達發身為聯發科集團在網通與定位晶片領域的旗艦企業，在母公司與輝達結盟後，將優先享有頂級 IC 設計平台的技術資源與生態圈溢價。加上自身低軌衛星與 AI 連網晶片出貨增溫，具備「題材純度高」與「基本面績優」雙重優勢。
-
操作建議：投資人可留意 615 至 635 元（靠近 10 日線與月線支撐區間）進行分批逢低布局。
-
目標價與風險：第一階段波段目標看 720 至 750 元，中長線隨著基本面創高有機會挑戰前高 787 元；下方若跌破 590 元 季線關鍵支撐則建議觀望停損。
▲達發日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
