光學股王大立光（3008）跨足共同封裝光學（CPO）題材，引爆市場高度期待，股價自今年4月以來一度狂飆逾2倍，不過瑞銀證券最新報告卻突然踩下煞車，將大立光投資評等由「買進」一口氣降至「賣出」，基本情境目標價維持5,000元，消息震撼市場，大立光9月7日股價直接摜至跌停6,660元。
瑞銀認為，長期仍看好大立光切入CPO光纖陣列單元（Fiber Array Unit，FAU）的機會，但市場對新事業的期待已明顯跑在實際產品認證與量產進度之前。大立光預計第三季末才開始建立樣品產線，後續仍需要數季改善良率，並取得相關光學與系統整合業者認可，真正放大量產仍需要時間。
更值得注意的是，瑞銀此次降評所揭露的核心風險，並不只是大立光股價漲多，而是全球CPO FAU戰場早已有眾多競爭者卡位，大立光並非在一個沒有對手的新市場起跑。
FAU為何成為CPO兵家必爭之地？
隨著AI伺服器與資料中心交換器傳輸速度由800G、1.6T一路朝3.2T、6.4T甚至更高速發展，傳統可插拔光模組的功耗、距離與頻寬密度逐漸面臨瓶頸，CPO因此將光引擎逐步移近交換器ASIC或運算晶片。
但光訊號最後仍必須精準進出光纖，這使FAU成為CPO非常關鍵的光學介面。
以康寧（Corning）對CPO架構的說明為例，新世代系統可能需要32、64條甚至更高芯數的FAU，除了光纖核心位置必須極度精準外，還涉及PMF偏振保持光纖、低插入損耗、微光學整合、多通道一致性，以及高密度封裝等問題。康寧甚至指出，51.2T級交換器設計可能需要超過1,000條光纖，意味FAU正朝高密度、2D、多排及可拆卸式架構發展。
這也說明，FAU真正的競爭門檻並不只是「加工精度做到多少微米」，而是能否將精度進一步轉化成低損耗、高良率、自動化量產、可靠度，以及終端客戶Design-in能力。
全球FAU強敵環伺 天孚已交貨、RAM甚至進入2D量產
整理目前公開產品資料、公司說法及量產進度，全球已至少有十家值得高度關注的CPO FAU業者。由於目前並沒有一套公開且可信的「全球CPO FAU市占率排行榜」，下表屬於依照產品成熟度、量產能力、CPO關聯性及公開商業化進度整理的全球10大關鍵競爭者，並非官方市占排名。
| 全球關鍵廠商 | 地區 | CPO／FAU布局 | 現階段競爭力判讀 |
|---|---|---|---|
| 天孚通信 TFC Optical | 中國 | CPO FAU、ELS等產品已進入穩定交付，持續準備擴產 | ★★★★★ 已商業化的重要既有供應商 |
| Coherent | 美國 | CPO布局涵蓋FAU、PMLA、PMF、ELS、InP雷射等關鍵零組件 | ★★★★★ 垂直整合能力突出 |
| Corning 康寧 | 美國 | Photonic-grade FAU、Edge／Vertical coupling、高密度FAU、CPO光纖 | ★★★★★ 光纖材料到FAU整合實力強 |
| SENKO | 日本／美國 | 與Lightmatter合作可拆卸式FAU、MPC及SEAT介面 | ★★★★★ Detachable FAU關鍵玩家 |
| Sumitomo Electric 住友電工 | 日本 | 已展示72芯2D光纖陣列與90度彎折PMF技術 | ★★★★☆ 高密度2D技術領先 |
| RAM Photonics | 美國 | Medusa 2D Fiber Array已宣布量產，可擴展至1,024 fiber ports以上 | ★★★★☆ 自動化2D FAU黑馬 |
| AFR／Vlink | 中國 | 800G、1.6T FAU已具穩定大量生產能力，並推出CPO Collimator FAU | ★★★★☆ 量產經驗成熟 |
| 上詮 FOCI（3363） | 台灣 | 2026年第3季起交付3.2T FAU，布局6.4T、2D及自動化產線 | ★★★★☆ 台灣商業化進度領先 |
| 光聖／合聖* AuthenX（6442／7928） | 台灣 | Detachable Multi-row 2D FAU＋Meta Lens，竹南建置專屬量產線 | ★★★★☆ 高階架構技術黑馬 |
| 波若威（3163） | 台灣 | CPO FAU、光纖套件及配線方案，下半年朝試產與量產推進 | ★★★☆☆ 台灣重要CPO供應鏈 |
資料來源：各公司官網、產品資料、法說資訊及公開新聞；本表為研究整理，非官方市占排名。
其中，對大立光最直接的警訊來自天孚通信。天孚今年6月公開表示，面向CPO市場的FAU及ELS外置光源相關產品目前已處於「穩定交付」狀態，後續將隨客戶需求持續擴產；瑞銀也指出，天孚已在2026～2027年相關產品完成Design-in，是大立光切入市場首先必須面對的既有競爭者。
Coherent的威脅則來自垂直整合。其2026年OFC投資人簡報已直接將FAU、Prism Micro Lens Array、PMF、CPO/NPO模組、外部雷射光源ELS、InP CW Laser等納入CPO產品版圖，顯示其並非只提供單一FAU零件，而是具備向上下游延伸的能力。
另一個值得注意的美國玩家RAM Photonics則在2025年宣布旗下Medusa 2D Fiber Array進入量產，採高度自動化生產，官方並稱架構可向超過1,024個fiber ports擴展，直接鎖定CPO及OCS市場。
日本廠商同樣不容忽視。SENKO今年宣布與Lightmatter合作開發可拆卸式CPO FAU，讓高價值ASIC與光引擎在最終封裝前可以分別測試，以改善良率與維修問題；住友電工則早已展示72-fiber、6×12排列的2D光纖陣列，顯示CPO FAU競賽正在從傳統1D V-groove快速走向2D、高密度與可維修架構。
台灣FAU不是只有大立光 上詮進度其實跑得更快
如果將焦點拉回台灣，大立光雖然因股王光環及超精密加工能力，成為市場討論CPO最熱門的股票之一，但若單純比較「CPO FAU商業化進度」，目前台灣已有數家公司走在前面。
| 台灣公司 | FAU／CPO布局 | 2026年進度 | 投資觀察重點 |
|---|---|---|---|
| 上詮（3363） | 客製化／標準化FAU、20～80 fiber、2D堆疊 | Q3交付3.2T產品；2027布局6.4T以上 | 目前量產進度領先 |
| 光聖（6442）＋合聖（7928） | Detachable Multi-row 2D FAU、Meta Lens、ELS | Q3設備架設、Q4試產送樣 | 6.4T以上高階架構黑馬 |
| 波若威（3163） | FAU、光纖套件、Shuffle Box、微光學 | H2朝試產及量產推進 | 具既有光纖陣列量產基礎 |
| 連訊（6820） | 1D／2D高密度FAU、PM fiber自動對位 | 已公開完整CPO FAU產品 | 高密度與可插拔方案 |
| 貿聯-KY（3665） | 20CH／42CH PM Fiber Array | 已有正式CPO FAU產品 | AI資料中心連接整合優勢 |
| 大立光（3008） | V-groove＋PMLA＋FA，高精度自動化組裝 | 樣品線／認證與良率提升階段 | 技術潛力高，但商業化仍需驗證 |
上詮目前是台灣FAU量產進度相對明確的公司之一。公司6月即表示第三季開始出貨FAU，目前設有兩條自動化產線，主要處理20至80條光纖量產及2D堆疊試產；9月最新公開資訊則顯示，公司2026年至2027年第二季規劃投入約15.38億元資本支出，其中FAU生產機台約10.8億元，第三季依客戶需求交付3.2T FAU，2027年進一步朝6.4T以上推進。
光聖不缺席 真正核心在轉投資合聖
市場另一個容易被忽略的台灣CPO FAU勢力，就是光聖（6442）與轉投資合聖（7928）。
若單看公司名稱，市場可能認為FAU主要是合聖的產品，但從集團角度來看，光聖原本就具有光纖連接及AI資料中心供應鏈基礎，合聖則將技術進一步推進到CPO的高階光學介面。
合聖目前產品鎖定FAU與ELS兩大關鍵模組，最具差異化的技術是將雙Meta Lens、反射鏡及2D FAU結合，打造可插拔式、多排FAU。公司位於竹南科學園區的首條FAU產線規劃年產能20萬套，預計2026年第三季完成設備架設、第四季試產並送樣驗證，若進展順利，2027年第三季規劃進一步擴充自動化產能。
更重要的是，合聖一開始瞄準的就不只是1.6T、3.2T，而是四排、多排及6.4T以上FAU，目標進一步卡位2028年Scale-Up CPO架構。這使「光聖＋合聖」成為台灣FAU供應鏈中值得高度追蹤的技術型黑馬。
此外，連訊也已正式推出1D與2D高密度FAU，具sub-micron pitch accuracy與自動化PM fiber alignment能力；貿聯-KY官網則已列出20CH及42CH CPO Fiber Array Unit，光纖高度精度達±0.5μm並通過Telcordia GR-1221規範，顯示台灣CPO FAU供應鏈其實遠比市場只關注大立光更加完整。
大立光最大優勢是「製造」 最大風險也是「量產尚未證明」
回頭看大立光，真正令人期待的並不是公司突然變成一家光通訊廠，而是市場相信董事長林恩平過去在手機鏡頭領域建立的超精密加工、自動化生產、改善良率及大規模製造能力，有機會複製到FAU。
瑞銀資料指出，大立光方案將V-groove與PMLA結合，再透過高精度自動化組裝，將PIC光訊號導入光纖。市場對其精度及過往改善良率能力給予高度評價，但目前產品仍處早期階段，而且良率仍有提升空間。
因此，大立光真正的CPO投資觀察指標，未來恐怕不能再只看「加工精度做到0.X微米」，而應逐漸轉向FAU實際量產良率、客戶認證家數、Design-in進度及2027～2028年實際出貨量。
這正是此次瑞銀降評真正值得市場重視之處。
大立光的CPO故事並沒有因此消失，反而正式從「題材階段」進入「驗證階段」。只是當天孚已穩定交貨、上詮開始交付3.2T產品、RAM進入2D Fiber Array量產，Corning、Coherent、SENKO及住友電工等國際大廠又已提前卡位時，大立光必須證明的，不再只是「能不能做FAU」，而是：
能不能比既有供應商做得更準、更便宜、更高良率，而且最終取得全球CPO客戶的量產訂單。
一旦做到，大立光過去在精密光學領域累積數十年的量產能力，確實可能成為後發先至的重要武器；但在認證與量產數字真正浮現前，股價究竟應該提前反映多少CPO夢想，也正是瑞銀此次由「買進」直接降至「賣出」所拋給市場最大的問號。
▲大立光日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
▲CPO FAU世界十強
