高盛大升800G+光模組需求！2027年出貨估值上修39%　CPO不是唯一贏家、聯鈞聯亞華星光迎AI光通訊大浪

AI資料中心高速傳輸需求持續超乎市場預期。高盛全球投資研究（Goldman Sachs Global Investment Research）最新調高800G以上高速光收發模組出貨預估，2026年至2028年全球需求全面上修逾三成，其中2027年預估出貨量由原先103,779大幅提高至143,872，上修幅度達39%。值得注意的是，高盛不只調高矽光子（SiPh）需求，更大幅上修EML雷射與可插拔式光模組（Pluggable），反映未來數年高速光通訊並非「CPO全面取代傳統光模組」，而可能形成SiPh、EML、Pluggable與CPO多軌並進的新產業格局。

對台股而言，這項預估調整的意義也不只是CPO概念股再添柴火，包括聯鈞（3450）、聯亞（3081）、華星光（4979）、全新（2455）、波若威（3163）、光聖（6442）、上詮（3363）等高速光通訊供應鏈，都可能隨800G、1.6T需求加速而受惠。

▲高盛大幅上修 2026～2028 年全球 800G 以上高速光收發模組需求

▲高盛上修800G+需求 台灣受惠股

全球800G+需求全面上修　2026、2027進入爆發期

高盛最新預估顯示，全球800G以上光收發模組2026年出貨量由原先59,683上修至78,219，幅度達31%；2027年則由103,779提高至143,872，上修39%；2028年由125,733提高至171,242，上修36%。

更值得注意的是成長速度。高盛預估2026年800G+市場年增率高達166%，2027年仍有84%，顯示2026至2027年可能是AI高速光通訊需求最猛烈的一段成長期。

2028年年增率雖預估降至19%，但主要原因並非市場萎縮，而是2026、2027年基期已被大幅拉高。若以2026年至2028年計算，800G+市場規模兩年仍增加約119%，等於再翻一倍以上。

SiPh仍是主流　但EML沒有被淘汰

市場近年高度聚焦矽光子，但高盛最新數據透露一個容易被忽略的訊息：EML並沒有因SiPh崛起而快速退場。

高盛將2028年SiPh出貨量由97,410提高至127,262，上修31%；但同期EML則由28,324提高至43,980，上修幅度高達55%。

反而值得注意的是，SiPh滲透率的新預估略低於舊版。舊版估計2028年SiPh滲透率可達77%，新版降至74%，意味高速光模組總需求膨脹速度太快，EML在1.6T等應用中仍保有相當大的市場空間。

換句話說，未來高速光通訊可能不是「SiPh勝、EML敗」，而是SiPh高速成長、EML同步擴張，只是SiPh成長速度更快。

這也是台股聯鈞、全新等EML及高速光電元件供應鏈值得重新評價的原因。

CPO爆發時間往後移　2028需求反而上修105%

另一個市場高度關注焦點是CPO。高盛最新預估，2026年CPO出貨量由原先1,080下修至720，減少33%，顯示CPO大規模商用時間可能比市場原先預期稍晚。

但到了2027年，高盛將CPO預估由6,336提高至8,528，上修35%；2028年更直接從7,920提高至16,252，增幅高達105%。

這組數字的訊息相當明確：CPO不是失去成長性，而是爆發時間點由2026提前交易，修正為2027開始放量、2028加速爆發。

因此對上詮、波若威、光聖等FAU、光纖連接與CPO相關供應鏈而言，短期題材與實際營收貢獻之間仍須區分，但2027至2028年的市場空間反而比先前預估更大。

Pluggable仍掌握九成市場　傳統高速光模組沒有消失

高盛這份報告最重要的投資訊息之一，其實是Pluggable。高盛預估2026年可插拔式光模組出貨量達77,499，2027年增至135,344，2028年進一步來到154,990。

到了2028年，CPO雖快速增加至16,252，但滲透率仍只有9%。

也就是說，即使到了2028年：

約九成800G以上光通訊市場，仍可能由Pluggable架構掌握。

這對過去擔心「CPO一出，傳統光模組就會快速消失」的市場看法形成重要修正。2027年Pluggable新預估135,344，相較舊預估97,443大幅增加39%；2028年也上修32%。

因此，2026年真正直接受益的，反而很可能仍是800G與1.6T可插拔式光模組、雷射、PD、光纖元件及相關封裝供應商，而非只看尚在導入初期的CPO。

台股第一梯隊：聯鈞、聯亞、華星光最直接

若按照高盛這次預估調整拆解台灣供應鏈，2026年最直接受惠的族群可先看聯鈞、聯亞與華星光。

聯鈞（3450）的關鍵在EML與高速雷射封裝。高盛將2028年EML需求大幅上修55%，若1.6T可插拔光模組持續採用EML方案，相關雷射元件、COS/COSA封裝需求同步增加，聯鈞因此可能成為這次報告中相對容易被市場忽略的受惠股。

聯亞（3081）則位於SiPh供應鏈上游，市場焦點集中於CW Laser等高速光源。高盛將2027年SiPh需求由76,638提高至105,203，增加37%，只要矽光子持續擴張，外部光源需求就有機會同步增加。

華星光（4979）則直接受惠Pluggable持續擴張。高盛的最新模型顯示，即使CPO開始商用，2028年Pluggable仍占約九成市場，意味800G、1.6T傳統高速光模組並未因CPO崛起而失去成長性。

全新、波若威、光聖吃兩段行情

第二梯隊則可觀察全新、波若威與光聖。

全新（2455）橫跨高速光電元件、PD、EML及CW Laser等領域，因此不論SiPh或EML需求增加，都有機會受惠，屬於800G向1.6T升級過程中的上游「賣鏟子」角色。

波若威（3163）的優勢在於可以同時參與Pluggable與CPO兩個階段。2026年800G、1.6T光纖套件需求增加，先受惠於可插拔光模組市場成長；2027、2028年CPO放量後，又有機會接棒FAU與CPO光纖元件需求。

光聖（6442）則受惠AI資料中心高階光纖連接、被動元件與高速傳輸架構擴張，因此不必完全等到CPO大量商用，800G及1.6T建置本身就能推升相關光纖元件需求，之後再銜接ELS、CPO等下一階段產品。

上詮長線題材　真正爆發點落在2027、2028

至於市場最熱門的CPO與FAU概念股之一上詮（3363），高盛最新數字反而提醒投資人應重新調整時間軸。

2026年CPO需求遭下修33%，意味短期CPO營收爆發速度可能不如市場最樂觀預期；然而2028年需求被上修105%，則代表一旦CPO從驗證進入量產階段，FAU、DFAU、光纖耦合與相關封裝元件的需求彈性可能相當驚人。

因此，上詮的投資邏輯更適合定位為：2026驗證與布局、2027量產起飛、2028高速成長。

台灣光通訊受惠股一次看

高盛報告訊息：不是CPO獨贏，而是整個光通訊TAM變大

綜合高盛最新預估，未來三年的AI光通訊投資主線可能比市場原先想像更加複雜。

2026年首先爆發的是Pluggable、800G、1.6T、EML、CW Laser與PD；2027年SiPh持續深化，同時CPO開始進入較明顯的量產階段；2028年CPO才進入高速放量期。

換句話說，這場AI光通訊升級並不是CPO一條線吃掉所有市場，而是AI資料中心帶來的高速傳輸需求大到足以同時養大多種架構。

若高盛最新預估成真，台灣光通訊供應鏈真正的機會可能不是「選SiPh還是EML」、「選Pluggable還是CPO」，而是找出能夠跨越800G、1.6T及CPO世代，持續掌握高速雷射、光纖、FAU、PD與封裝需求的公司。總結，2026年值得優先觀察聯鈞、聯亞、華星光與全新；2027至2028年則可進一步留意上詮、波若威與光聖的CPO成長彈性。