9月市場進一步傳出台積電可能與友達合作面板級封裝；以及 Intel有意利用友達 Micro LED與玻璃製程能力，發展 CPO及高密度晶片整合；另外，於9月半導體展，友達與康寧共同展示玻璃核心基板，玻璃具備低熱膨脹、高尺寸穩定度及低訊號損耗等特性，特別適合未來大型 AI晶片、 HBM與高密度互連封裝。
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