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台灣印刷電路板(PCB)(營收占比74.03%)專業廠華通(2313)，公布8月營收70.12億元，月增率0.82%，年增率6.87%，連4月年月雙增；累計今(2026)年1至8月營收總額為535.07億元，年增率12.68%。
華通旗下800G、1.6T光模組用mSAP板、高階交換器主板，已經開始量產；也同步擴充台灣、重慶光模組專用mSAP產能，以滿足AI資料中心客戶應用需求。華通資料中心相關產品線，現階段已經由光模組進一步延伸至交換器主板，出貨品項包含：mSAP、高層數板、高階HDI等，產品組合朝向高附加價值板材進行調整。
華通產品研發進度，已經從驗證階段轉入量產。800G、1.6T光模組採用的mSAP板，先行出貨，近期中國客戶高階交換器主板也已展開量產；伴隨400G傳輸速度規格升級至800G、1.6T，高速傳輸對訊號品質的要求進一步拉高，PCB製程也因而導入mSAP製程。華通在台灣、中國都建置有穩定的量產供應生產線，並且順利取得雷射鑽孔機、電鍍線等製程設備，供應鏈的區域配置也因此更加完整。
訂單持續成長 華通規劃擴充產能加速資本支出
有關產品結構方面，華通持續推動高階HDI、光通訊板量產作業，包含800G、1.6T光模組用高階PCB；同時，亦於TPCA等重要展會上，向外展示高層數、高階HDI的AI伺服器、交換器板，顯示公司於高階應用領域技術能量、導入高快進度。
衛星用板規格正朝向面積放大、性能升級方向推進；客戶所規劃新一代衛星，採用更高規格太空用PCB，單板面積、複雜度跟進提高，料將可推升相關產品營收規模、利潤貢獻。華通亦配合既有、新客戶，進行高階產品樣品製作及驗證，與客戶未來1至3年需求產生緊密連結。
太空用PCB市場中，法人機構推估，華通主要衛星客戶在軌衛星數量多達約9,555顆，相關太空PCB板亦多由華通所供應；第二大客戶在軌衛星約180顆，相關太空PCB板亦幾乎由華通所獨家供貨。
面對訂單持續成長，華通規劃擴充產能、加速資本支出。市場預估，2026年度資本支出可能上看達120至150億元，主要用以擴充資料中心及衛星相關應用產品產能。
華通推出50層以上高階板件 擴大延伸光通訊模組應用產品線
以華通旗下產品應用板塊結構而言，手機占比18%、PC占13%比重、網通占比5%、消費性電子與其他占3%比重、衛星占比17%，FPC／RF／SMT則占44%比重。
為了滿足客戶對高階HDI、AI應用相關產品拉貨需求，華通已經開始進行產能調整、擴產布局，包含：中國惠州、蘆竹、泰國等地，擴充高階多層板產能規模；並且在四川重慶廠調整MSAP產線，以順利承接高階網通、AI伺服器訂單。華通同時也已推出50層以上高階板件，與8階HDI OAM加速卡，擴大延伸至光通訊模組等應用產品線。
具AI應用產品市場競爭優勢 法人看好華通明年EPS年增率可達90%左右
華通先前雖然較少著墨網通、資料中心等AI相關產品板塊，但由於公司目前已成功坐擁全球最大HDI板生產商優勢，AI應用時代來臨之下，高階PCB結構需求因而轉變成為大面積、高層次、高導通密度的HDI + HLC技術，華通現階段已坐擁HDI領域全球龍頭地位，具備相關應用產品製程能力的市場競爭優勢。
華通看好今年度網通資料中心應用產品板塊營收，有望順利倍增，今年占比可達8%左右，包括台灣、泰國兩地都會布局伺服器應用產品線產能。
受惠於兩大美系衛星廠客戶，持續擴大衛星發射規模，華通為衛星板的主要供應商，法人機構預估，華通今年度衛星相關業務營收可望交出20%年成長率佳績，為公司高毛利率的產品線；網通資料中心相關的營收，則是自去年下半年起，開始挹注小量營收，今年度營收貢獻看好有望成功倍增。市場法人預估，華通今年整體營收可望見到5%至10%年增率。
法人機構看好預估華通明年全年EPS可達13.89元，與今年度預估EPS 7.34元相較之下，年增率達89.24%。
