【理財周刊記者顏瓊真報導】和碩集團旗下景碩科技(3189)公告以新台幣60億元購入桃園市平鎮區延平路三段的工業土地，土地面積約15,122坪，將建置新廠，搶攻高階算力晶片需求。
瑞普國際物業董事長劉美華表示，現在市場上要找到超過1.5萬坪、又能完整規劃的基地並不容易。對科技製造業來說，除了蓋廠，還要放進生產線、倉儲和後勤設施，這樣的大面積土地非常難得。
景碩科技董事長廖賜政曾接受媒體訪談時表示，這幾年AI伺服器、高效能運算和先進封裝的需求成長得很快，載板的重要性也跟著提高。晶片要把效能繼續往上推，載板就是其中很關鍵的一環。
陳執行長也於股東會指出，AI已成為未來營運發展主軸，為因應高層數載板需求，公司興建新廠支應產能。
景碩科技在2021年以新台幣44.85億元買下勝華科技幼獅廠，土地面積約27,280坪，目前已成為景碩科技的重要製造基地。這次再投入60億元取得超過1.5萬坪土地，可以看出景碩正在提早準備產能，用更長期的角度看AI市場的成長。
劉美華表示，現在企業找地，要看面積夠不夠、能不能彈性開發、供電是否穩定，以及周邊有沒有足夠的人才和供應鏈。因此未來土地規模夠大、產權完整，又能支援高規格生產的產業用地，只會越來越搶手。
圖片出處:瑞普國際物業
