台虹近年來積極佈局細線路材料，公司細線路材料出貨倍增。台虹表示，智慧型手機功能日益複雜化，顯示模組、相機規格持續提高，為了滿足更高傳輸效率、頻寬要求，同時騰移出更大的空間配置更大電量電池，電路板的體積因此必須愈做愈小，板子佈線密度因而急遽提高，材料必須具備更高尺寸安定性、抗離子遷移能力，與一般材料存在明顯差異，細線路材料的附加價值，也大幅提升，台虹在此領域享有領先優勢。
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