大立光殺進CPO重洗台股版圖！上詮、光聖迎戰FAU新霸主　誰能成為下一代矽光子股王？

AI資料中心迎來「光進銅退」的產業革命！從輝達（NVIDIA）推動共同封裝光學（CPO），到台積電（2330）加速COUPE矽光子封裝技術商業化，全球高速傳輸產業正式進入競爭新紀元。如今，台灣光學股王大立光（3008）強勢跨足光纖陣列單元（FAU），更可能改寫過去由上詮（3363）、波若威（3163）及光聖（6442）等光通訊廠商主導的產業版圖。

大立光董事長林恩平10月8日法說會證實，公司光纖陣列（FA）已通過一家客戶認證，預計2027年第二季底完成產能建置，並進一步由FA延伸至完整FAU組裝，甚至規劃整合Carrier承載基板出貨，目標2027年下半年進入量產階段。多排FA亦已送樣，瞄準2028年新世代CPO需求。

這項布局代表，大立光不再滿足於手機鏡頭市場，而是利用多年累積的精密光學、自動化組裝與檢測技術，直接進入AI資料中心核心光互連供應鏈。

更值得注意的是，CPO已經不是停留在實驗室的未來技術。根據TrendForce研究，NVIDIA Spectrum-X與博通（Broadcom）Bailly CPO交換器已於2026年展開出貨，台積電COUPE技術亦進入商業化階段。隨著AI交換器頻寬由51.2T邁向102.4T及更高規格，光引擎良率、FAU精密耦合及先進封裝產能將成為左右擴產速度的關鍵。

▲大立光進軍CPO 重整台灣CPO版圖

大立光自製FA、整合FAU　上詮與光聖面臨新競爭

在現有台灣CPO族群中，大立光最直接的競爭對手，無疑是上詮及光聖轉投資的合聖科技*（7928）。

上詮長期布局光纖連接與矽光子封裝，並與奇景光電共同開發晶圓級光學（WLO）及高密度FAU解決方案，從1.6T、3.2T逐步推進6.4T世代。

然而，大立光憑藉精密對位、自動化生產與光學量測優勢切入FAU，可能使上詮原有的技術門檻遭到挑戰。一旦兩家公司競逐相同CPO平台，未來比拚的不只是光纖排列精度，更包括耦合損耗、量產良率、價格及交貨能力。

值得留意的是，上詮9月營收2.24億元，年增28.38%，但前三季累計營收14.11億元，仍較去年同期減少6.03%，顯示新產品尚未全面轉化為營收成長。

另一方面，光聖透過合聖科技布局可拆卸式2D FAU及超穎透鏡（Meta Lens），產品朝多排、高密度光纖連接發展。合聖首條FAU產線規劃2026年第四季試產，若客戶認證順利，2027年下半年有機會正式出貨，並進一步爭取2028年6.4T以上的新世代CPO架構。

光聖與大立光因此呈現「局部競爭、整體互補」格局：雙方在完整FAU可能直接競爭，但光聖既有光纖連接、資料中心布線及外部雷射光源相關業務，仍可受惠CPO市場擴大。

從基本面觀察，光聖9月營收達20.61億元，年增97.26%，前三季累計113.05億元，年增50.19%；2026年上半年EPS達19.07元，第二季毛利率更達62.51%。

換言之，即使未來FAU市場競爭加劇，光聖仍有既有AI資料中心光通訊業務作為獲利基礎，不能單憑大立光進場，就推論光聖成長動能將遭到取代。

大立光帶出新盟友　先進光、采鈺、玉晶光搶占光學零件商機

大立光進軍FAU，不只帶來競爭，也打開新的供應鏈合作機會。

依大立光公開規劃，公司將自製FA，並向外採購微透鏡陣列（PMLA）、稜鏡及部分承載結構，再整合為FAU及Carrier方案。

其中，先進光（3362）是目前與大立光合作線索最明確的公司。雙方已於2026年COMPUTEX共同展示CPO產品，先進光憑藉精密玻璃加工能力，開發用於光纖定位的V型溝槽（V-Groove），與大立光相關產品搭配開發及送樣。

采鈺（6789）則是另一個值得注意的光學供應鏈候選。公司布局晶圓級微透鏡、Meta Lens on FAU，以及Micro Lens on PIC等高密度光耦合平台，其中800G光模組相關微透鏡已量產，1.6T相關產品正在推進，目標2027年下半年將更高密度的光學平台導入量產。

玉晶光（3406）也不甘示弱，聚焦MT Ferrule光纖插芯、微透鏡陣列、稜鏡與精密光學元件，部分產品已送樣或小量出貨，預估2027年至2028年有機會逐步放量。

材料通路商崇越（5434）則透過日本SCIVAX與信越化學合作，發展奈米壓印及高精度微透鏡陣列，提供另一條切入CPO光學元件的途徑。

不過，上述技術互補並不代表已經取得大立光量產採購訂單。大立光未公開確認完整PMLA供應名單，相關廠商能否實際受惠，仍須觀察客戶認證及出貨情況。

不爭FAU反而可能受惠！聯亞、聯鈞掌握外置雷射光源

相較FAU市場競爭升溫，位於上游的雷射光源產業可能呈現不同局面。

CPO的核心目的，是透過將光引擎與ASIC高度整合，縮短高速電訊號路徑、降低傳輸功耗，但光訊號仍須依賴高品質雷射光源。

這使聯亞（3081）、聯鈞（3450）、前鼎（4908）及全新（2455）等光源相關廠商，有機會在CPO滲透率提升過程中受益，而不必與大立光直接競爭完整FAU組裝。

其中聯亞最受矚目。公司專注磷化銦（InP）磊晶及連續波雷射（CW Laser），2026年9月營收5.40億元、年增190.16%，前三季累計36.88億元、年增136.33%，上半年EPS達7.75元。

隨800G、1.6T與更高速矽光子產品需求升溫，聯亞正擴大高功率CW Laser產能，企圖搶占未來外部光源市場。

聯鈞則透過光學次模組（COSA）及外部雷射光源模組（ELSFP）布局CPO與NPO，並與客戶及雷射晶片業者進行共同開發和工程試產。

因此，大立光FAU能否進入量產，與聯亞、聯鈞能否擴大光源業務，並非相互排斥。相反地，只要CPO交換器整體市場持續擴張，兩個技術環節都有機會同步成長。

台灣CPO概念股版圖重新洗牌

註： 上表為公開技術布局與潛在受惠環節整理，非已確認的大立光供應商名單。各公司CPO營收占比及商業化進度不同，不能直接以同一估值標準比較。

封裝端亦不可忽視。鴻海集團旗下訊芯-KY已揭露51.2T CPO小量生產及102.4T產品送樣、交貨進度，並與台積電合作COUPE相關技術；力成則攜手博通跨足光通訊封裝，規劃2027年推進CPO交換器量產。

從此角度觀察，大立光的競爭優勢集中在精密光學耦合，但整個CPO價值鏈仍由晶片、雷射、光纖、封裝及交換器系統共同構成，單一廠商難以包辦所有環節。

CPO股王爭霸戰！創意股價領先、大立光搶光學主導權

若以2026年10月13日收盤股價衡量，廣義CPO概念股中的創意（3443）以8,095元領先，大立光則以7,275元緊追在後；聯亞收2,725元、光聖1,630元，上詮547元，顯示市場對不同產業定位的評價已有顯著差距。

值得注意的是，創意高股價主要仍由AI ASIC業務及市場對未來獲利的預期支撐，不能將其現有市值全部視為CPO貢獻；大立光雖已取得FA認證，但FAU相關產品尚待2027年量產，現階段主要獲利仍來自手機光學業務。

如果以「高價股王」定義，目前在上述核心觀察名單中，創意仍位居首位；但若以CPO光學技術整合能力及已公布的客戶認證進度評估，大立光有機會成為下一代FAU市場最具影響力的台灣企業之一。

而真正值得追蹤的新興挑戰者，則是光聖與聯亞。

光聖具備高毛利率、穩定成長中的光通訊業務，加上合聖FAU發展，屬於兼顧現有獲利與新技術選擇權的代表；聯亞則以磷化銦與CW Laser掌握光源核心材料，營收成長速度突出，但高股價與市場預期亦帶來較高估值風險。

相較之下，上詮正處於高密度FAU產能與獲利轉型的關鍵時期。如果未來產品驗證、訂單放量與毛利率改善同步實現，仍具重新評價機會；若大立光等新進者快速擴產，價格與良率競爭則可能壓抑獲利表現。

2027年看FAU量產　2028年決戰多排光纖與系統整合

綜合產業趨勢，2027年將是台灣FAU競爭從技術展示走向實際量產驗證的重要年度，而2028年多排FAU、6.4T以上光互連及Scale-up架構的推進，將進一步考驗供應商實力。

對大立光而言，最大課題是將精密光學優勢轉化為可持續獲利的FAU業務；對上詮與合聖而言，則必須守住高密度光纖介面、客戶合作及產品差異化的護城河。

對聯亞、聯鈞及相關光源業者而言，真正的機會則來自整體CPO市場規模擴大，而不是任何單一FAU供應商勝出。

因此，未來CPO王者之爭，不僅是誰先突破千元、三千元或萬元股價，更在於誰能率先完成量產、持續取得訂單，並將高速光通訊需求真正反映在營收、毛利率與每股盈餘。

從現有證據研判，大立光最有條件挑戰CPO精密光學整合領導地位，光聖是具備現有獲利支撐的FAU成長挑戰者，聯亞則是上游雷射光源中最值得追蹤的高成長代表。

但真正的CPO股王，最終仍須由2027至2028年的量產良率、客戶訂單與獲利成績決定，而不是單靠題材與股價想像。

本文為產業研究與情境推估，非保證獲利或個股買賣建議。所有股價為2026年10月13日收盤價；未來量產時程以公司最新公告為準。