近期表現：
1.矽格(6257)主要提供半導體封裝與測試服務，涵蓋AI、CPU、GPU、ASIC、矽光子、智慧手機、車用醫療、消費電子及網通物聯網等各類高階晶片之測試解決方案，具備一站式測試服務能力。核心成長動能來自AI及矽光子相關先進測試需求。公司在矽光子EIC與PIC測試機台布局達三位數，為全球少數提供完整光電同測及一站式服務之領導廠商。
2.營收組合：依據2026年1至8月資料，AI、CPU/GPU、ASIC及矽光子佔24%，智慧手機佔30%，網通物聯網佔21%，消費電子及智慧家庭佔18%，車用及醫療佔6%。其中記憶體營收佔比達10.4%。公司全球布局以服務客戶為主，在台灣擁有12座工廠，中國大陸二座，並新增日本一座工廠。
3.115年第二季營業收入58.81億元(YoY+23.06%/QoQ+11.09%)，營業毛利20.13億元(YoY+34.02%/QoQ+20.14%)，營業利益15.08億元(YoY+34.44%/QoQ+27.37%)，淨利13.58億元(YoY+249.96%/QoQ+21.09%)。
115年上半年營業收入111.74億元(YoY+18.08%)，毛利36.89億元(YoY+30.07%)，營業利益26.92億元(YoY+32.09%)，淨利24.80億元(YoY+97.50%)。
營運展望：
1.公司受惠於AI與矽光子先進測試需求強勁，今年7至9月單月營收連續突破20億元大關。AI、CPU、GPU、ASIC及矽光子產品線營收成長超過40%，佔比由去年20%提升至目前的24%，公司設定明年該領域之營收佔比將超過30%。此外，光通信測試業務明年營收更預估將呈倍數成長。記憶體部分需求強勁，客戶願意加價保留產能，年增30%。整體營運動能穩健向上，明年營收將持續受惠高階測試產能滿載而成長。
2.高階晶片測試需求殷切，加上光通信測試利潤高於傳統測試，將大幅推升獲利結構。上半年毛利率達33%，較去年同期成長三個百分點。因應市場強勁需求，部分客戶透過產能保障協議及專機預留等方式提前鎖定測試產能，訂單能見度高。
3.公司在矽光子領域具備前瞻定位，提供EIC與PIC的insertion 1測試，以及疊合後光電同測的insertion 2測試，並具備單片Optical Engine測試與系統級測試的一站式服務能力。針對未來AI Data Center需求，除了持續研發高頻、高複雜度及高散熱晶片測試技術外，已完成Free Chip BGA並進入Fan-Out chip module及MCM產品設計，配合客戶2.5D及CoWoS製程。公司自行研發之測試設備(MAP)更具備客製化彈性，以滿足矽光與AI高階測試的特殊需求。
Q&A部分：
Q1.公司成長動能來源及營運布局為何？
主要成長動能來自AI伺服器、CPU、GPU、ASIC及矽光子等高階晶片之測試需求爆發，該部分營收成長逾40%，佔比已達24%，公司目標明年超過30%。其中，光通信測試業務明年將倍數成長，利潤亦高於傳統測試。此外，記憶體市場需求強勁，客戶願意加價以保留產能，成為推升整體營收與獲利的另一大支柱。
Q2.公司競爭優勢？
矽格具備深厚的高速傳輸與光通訊測試技術底蘊，能提供從晶圓測試、EIC/PIC光電同測到模組系統級測試的「一站式服務」。在產業地位上，公司服務的矽光子機台已達三位數，為全球OE寡佔廠商之主要測試夥伴。
Q3.產能或業務擴張計畫？
為因應客戶強烈的提前鎖定產能需求，今年已兩度上修資本支出至88億元(增幅達48%)。在廠房擴充方面，湖口二廠已於7月進入量產並持續爬坡，預計明年將達滿載(產能已全數被客戶長約預訂)，中興三廠(總樓板面積約一萬坪)預計將於2027年第一季開始提供量產服務。若客戶需求持續緊迫，公司不排除未來幾個月再次上修資本支出以滿足AI與先進封裝之測試需求。
