過去傳統 E-Glass玻纖布即可滿足一般電子需求，但隨著 AI伺服器、高速交換器朝800 G、1.6 T升級，材料要求愈來愈嚴苛。低介電常數( Low Dk)、低介電損耗( Low Df)材料有助降低訊號損失；低熱膨脹( Low CTE)及 T-Glass則能改善高階封裝的尺寸穩定性與翹曲風險。
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