隨著AI伺服器與高速運算需求持續擴張，PCB產業成長動能逐漸從電路板製造延伸至上游電子材料。2026台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）今（20）日於南港展覽館登場，高階銅箔基板（CCL）、低介電玻纖布及先進封裝材料成為產業關注焦點。觀察台灣主要材料供應商最新營收表現，富喬（1815）、台光電（2383）、台燿（6274）及聯茂（6213）9月營收均呈現明顯年成長，反映AI相關需求與材料規格升級，已逐步展現在供應鏈營運數據中。
根據台灣電路板協會（TPCA）統計，2026年台灣PCB產業海內外總產值預估達1兆1,365億元，年增24.2%，有望創下歷史新高。其中，AI伺服器、高速網通及高效能運算帶動高層數板、IC載板與高密度互連板需求增加，也使低損耗、高可靠度的電子材料重要性提高。
從產業結構觀察，玻纖布是銅箔基板的重要組成材料，與樹脂、銅箔等材料結合後形成CCL，再經加工製成PCB。隨著AI伺服器的資料傳輸速度提高，高階電路板必須降低訊號傳輸過程中的損耗，同時兼顧耐熱性及尺寸穩定性，因此具備低介電常數（Low Dk）、低熱膨脹係數（Low CTE）等特性的材料，逐漸成為供應鏈技術升級方向。
玻纖布廠富喬（1815）9月合併營收達9.39億元，年增82.14%；前9月累計營收67.18億元，年增54.87%。公司在營收公告中指出，成長主要受惠AI伺服器及高速傳輸需求，帶動高階產品出貨比重提高，以及電子級玻纖布產品市場價格走高。
值得注意的是，富喬近期公告9月自結財務數據，單月歸屬母公司業主淨利達3.31億元，年增341.33%，每股盈餘（EPS）0.56元。相較於僅有營收成長的企業，富喬已有單月獲利數據可供觀察。不過，這仍屬單月自結結果，後續須持續追蹤高階材料報價、產品組合與擴產進度，才能判斷獲利成長的延續性。
銅箔基板廠方面，台光電（2383）9月合併營收達215.32億元，年增168.87%；前9月累計營收1,412.27億元，年增103.69%。公司在營收公告中指出，成長受惠AI伺服器需求。台光電主要布局高階CCL材料，產品應用涉及高速運算及高頻高速傳輸市場。隨著AI伺服器及網通設備持續提高傳輸規格，高階材料出貨與產品組合變化，成為觀察其後續獲利的重要指標。
台燿（6274）9月合併營收61.26億元，年增114.80%，創下單月營收新高；前9月累計營收423.04億元，年增99.40%。公司在營收公告中將成長因素歸於產品組合優化。台燿以高頻高速銅箔基板為主要業務方向，相關產品可應用於高速網通及運算設備。後續除了營收增長外，也需要觀察高階產品比重提升，能否持續反映在毛利率及營業利益。
聯茂（6213）同樣受惠於AI相關需求及材料價格變化，9月合併營收58.24億元，年增110.74%；前9月累計營收362.90億元，年增50.07%。公司在營收公告中指出，成長受惠於漲價效應及AI相關需求增加。與台光電、台燿相同，聯茂主要位於CCL供應環節，但不同業者的產品規格、客戶結構與市場布局存在差異，不能僅以單月營收年增率判定競爭力或獲利表現。
整體而言，四家公司最新營收均顯示PCB上游材料需求成長，但背後因素並不完全一致。富喬主要受到高階玻纖布需求、出貨比重及價格上揚帶動；台光電以AI伺服器需求為主要成長動能；台燿強調產品組合優化；聯茂則同時反映漲價與AI需求。這也顯示材料產業的成長來源，可能同時包含出貨量增加、產品規格升級及售價調整，而非單純依靠市場需求擴張。
不過，AI伺服器需求增加並不代表所有材料供應商都能維持相同成長速度。高階玻纖布及CCL仍須經過客戶驗證，擴產也涉及設備投資、製程良率及產能利用率；當材料價格上漲時，下游PCB廠商是否能順利轉嫁成本，同樣影響整體供應鏈獲利。此外，新產能陸續開出後，原先供應緊張的材料是否出現價格調整，也是市場必須留意的風險。
從今年TPCA Show的產業發展方向來看，AI運算需求正在改變PCB產業的競爭模式。當晶片運算效能提高，電路板不只是承載電子元件的平台，材料本身的傳輸效率、耐熱能力及尺寸穩定性，也逐漸成為決定系統效能的重要環節。對投資人而言，真正值得追蹤的已不只是哪些企業被列入AI概念股，而是高階產品的實際出貨、客戶認證及獲利能力，能否跟上產業技術升級的速度。
▲圖片由ChatGPT整理
