同樣是驅動IC題材，過去頎邦幾乎100%服務消費性電子，和聯詠綁著同一個景氣循環，甚至面臨中國廠商低價搶單。但 AI 時代帶來了意想不到的轉機，跨界矽光子。確實基本面確實有所改善，但翻倍的股價已經先反應 2027 年的成長算進去？
聯詠作爲驅動 IC 龍頭，吃不到 AI 紅利卻依然穩健，驅動 IC 測試龍頭的頎邦，則是詮釋了AI時代原則：紅利會重新分配，卻從來不是平均分配。
頎邦不設計晶片，它做的是晶片出廠前的最後三道工序：金凸塊、測試與封裝。簡單來說，當聯詠設計好一顆驅動 IC，交給台積電做好晶圓之後，接下來就送到頎邦，由頎邦在晶圓上長出比頭髮還細的金球（金凸塊），再測試、再把晶片封裝到面板上。
在封裝產業裡，由日月光、矽品、Amkor 等大廠主導的技術是「打線接合」（Wire Bonding）技術，頎邦所在的「凸塊接合」（Bumping）是一個更小的市場利基，而金凸塊又是凸塊裡面更小的一塊，全球競爭者極少。中國封測廠可以用低價搶走了部分訂單，但在金凸塊這個最關鍵的製程上，頎邦仍難以被取代。
2022 年時，頎邦金凸塊的應用在驅動IC、射頻前端（RF Front End）、智慧卡（Smart Card）與指紋辨識，客戶幾乎100%集中在消費性電子，和聯詠面對的是同一個市場，同一種景氣循環。但 2026 年，金凸塊的技術則敲開了矽光子的新世界。
AI資料中心裡，GPU 也需要用光纖互相傳資料，矽光子晶片在封裝製程，需要用到金凸塊做高頻訊號的連接。雖然頻率與驅動IC 不同，但頎邦只要調整製程參數，同一台機器就能跨界到矽光子的封裝。
頎邦十年：從被中國打趴到 AI 救場
頎邦的十年三率走勢和聯詠有相似的景氣循環特徵，但波動幅度更劇烈，而且正在經歷一次結構性的拐點。
同樣是在 2021～2022 的景氣高峰期，頎邦毛利率穩定在 33% 上下，營益率 25% 以上，稅後淨利率也有 25～30%。但 2023 年開始，中國封測廠以低價搶單，頎邦毛利率一路下滑。在 2024Q1 到 2025Q2 這段谷底，頎邦比聯詠慘：毛利率跌到 15.38%，營益率只剩 2.94%，本業幾乎不賺錢，這就是封測業作為代工角色、議價能力遠弱於 IC 設計公司的現實。
總算熬到 2025Q4，毛利率從 21% 回升到 2026Q1 的 23.5%，Q2 繼續提升到 30.3%，單季毛利率增幅將近 7 個百分點 。營益率也從 9.48% 拉到 19.27%
從月營收來看，趨勢更明確：2026 年 8 月營收 26.2 億，年增 43.6%，連續兩個月創歷史新高。累計前九個月營收200億，年增 24.3%。和聯詠 25% 的年增率看起來差不多，但聯詠的25%有大量低基期效應，而頎邦的基期（2025年）本身就已經從谷底回升過一輪，代表這次成長有更多結構性的力量在推動。
頎邦2026年上半年的改善，不只是單一因素。除了傳統 DDIC 業務回升，對驅動 IC 客戶調漲報價約 5% 至 10%，並獲得客戶接受。頎邦的非驅動IC 業務的佔比開始拉高，這些產品的毛利率顯著高於傳統驅動IC 封測。
對比 2022 年與 2025 年的營收占比，分類邏輯從終端應用改為技術類型，非驅動IC 區塊開始成長。2025 年的「其他」區塊，也開始納入矽光子封裝。根據頎邦今年3月法說會揭示的新方向，明確宣告 2026 年為矽光子量產元年，以封裝技術切入高速光通訊模組的核心環節。
雖然今年矽光子營收貢獻中個位數百分比約 5%，但市場看重的是其作為 AI 算力基礎設施的成長潛力。這就是股價暴衝的核心邏輯：不只是業績暴衝，更是估值框架的徹底更換。
主動式ETF 動起來，但大戶籌碼也在鬆動
同屬於驅動IC，頎邦的籌碼結構和聯詠剛好對比：聯詠被 51 檔 ETF 持有，佔個股總股數23.5%，是典型的被動配置型籌碼。頎邦只被 21 檔ETF持有，合計佔比僅 2%，持有市值 31 億，連聯詠的零頭都不到。前三大ETF持有者是群益半導體收益（00927）、中信台灣收益（00406A）、中信關鍵半導體（00891），沒有任何一檔是主流高股息ETF。頎邦目前不在被動資金的雷達裡，股價驅動力完全來自主動型資金的判斷。
從大戶籌碼的週資料看，外資持股從 2025 年底的 21%，攀升到 2026 年 9 月初的 36.05% 高點。投信則是劇烈波動，從年初的 3%一度衝高到 11.7%，6 月到 8 月急速減碼到 2.5%，10 月又重新加碼到 6% 以上。自營商也出現類似的進出。這種「快進快出」的籌碼特徵，和聯詠那種緩慢穩定的外資長期建倉完全不同。
400張以上大戶的比重也透露出隱憂，從5月底的75.7%高點，一路降到 10 月的 64%，散戶佔比明顯回升。大戶籌碼在高檔鬆動，散戶接手，這是典型的主題股在故事最熱時的籌碼分布。
結語
同樣是驅動 IC，聯詠與頎邦完美詮釋了AI時代的一個現實邏輯：紅利不是按產業分配的，而是按「你的技術能不能跨界」來分配的。聯詠的晶片設計能力雖然無法跨界到AI運算或光通訊，所以它只能守住本業，靠穩健的現金流和高配息吸引資金。
頎邦搭上了AI的順風車，股價大漲翻倍，Beta 值高達1.78，代表波動也跟著放大。對比矽光子目前只佔頎邦營收的5%到10%，真正的結構轉變要等到2027年。等於股價已經先反應未來兩年的成長，如果量產不如預期，摔下來會很重。
哪條路最終走得更遠，取決於矽光子的量產規模，到底能在 2027 年放大到什麼程度。而聯詠雖然無法跨界到 AI 運算或光通訊，但守住本業，就能靠穩健的現金流和高配息吸引資金。不會讓你一年賺三倍，但也不太可能讓你一年賠一半。
對投資人來說，這不是「誰比較好」的問題，而是「你要的是什麼」的問題。想要爆發力、願意承擔矽光子量產不確定性的，看頎邦。想要穩定現金流、ETF 持續買進的防禦型部位，看聯詠。最怕的是用成長股的期待買聯詠，或用存股的心態買頎邦，那才是真正會失望。
本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。
