金居積極擴大高階銅箔( HVLP)布局，受惠 AI伺服器、高速傳輸市場需求持續升溫，帶動高階產品拉貨。隨著 HVLP3、 HVLP4產品逐步放量，預期高階 HVLP系列營收占比，明年第四季有機會進一步提高達35%至40%。 HVLP4占比更有機會達50%以上，成為未來金居產品組合升級重要動能。
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