第二個焦點是 CPO、矽光子與高速光通訊， AI資料中心規模持續擴大， GPU與 ASIC之間的資料傳輸量快速增加，傳統電訊號傳輸逐漸面臨功耗與速度瓶頸，帶動光通訊及共同封裝光學( CPO)技術發展。第三個觀察重點是高階 CCL、 PCB與玻纖布。 AI伺服器及高速交換器持續提升傳輸規格，帶動低損耗、高頻高速材料需求，投資人應留意產品組合、報價與毛利率變化，避免只因短期供應消息追價。
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