規格多元化 半導體檢測需求大增

2020/7/30
陳學進
整體而言，今年台灣實驗室接單量明顯較去年提升，預計隨著大客戶腳步，持續深耕先進製程， MA、 RA、 FA需求則受惠於5G、 AI、 HPC起飛，晶片開案量較往年提升，由於晶片整合度提高，檢測需求也看增，整體下半年業績展望樂觀。
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