愛普法說會揭櫫3 D IC封裝加速，將著眼邏輯 IC與 DRAM的3D堆疊技術，台積電過去長期專注於晶圓代工，缺乏記憶體專利，亟需愛普的記憶體專利，愛普 IP可把記憶體頻寬提高數十至數百倍，愛普的 AI可大量應用在5G及網路通訊，加上愛普處分力積日本76%股權，預計處分利益4。51億( EPS6。11元)，也是股價題材。
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