過去 SiP系統級封裝因 SoC流行，因此國內封測股如日月光、矽格、南茂、超豐等通常獲利穩定，但爆發性不足股價表現平平，隨著 SoC遭遇瓶頸，3 D IC開發成功後開始用多晶粒整合縮小封裝尺寸( SoIC)及高效能高頻寬的多晶片整合( CoWoS)，使得系統級封裝 SiP將改頭換面再度興起。
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